为了缩短SoC单芯片技术过于拢长的研发时程，并符合目前消费性电子轻薄短小且多功能的产品需求，市场开始寻求新一代的芯片整合技术，来因应越来越严峻的消费性市场挑战，其中3D IC便是目前最受关注的技术之一。

Aviza物理气相沈积蚀刻化学气相沈积业务营销副总裁David Butler（左）、台湾分公司总经理周雷琪（右）

所谓的3D IC，就是利用先进的晶圆堆栈技术，将不同功能的晶粒利用3维的结构堆栈起来。相较于传统的2维堆栈方式，3D IC不但传递路径缩短、运作速度更快，同时电耗也更低；此外，3D IC在封装的体积与面积中，晶粒的针脚密度也增加，而芯片体积也缩小。整体而言，在生产成本与性能上都更具优势。

而要实现3D IC的技术，最重要的便是让堆栈的晶粒能够正确的互连。常见的技术有传统的线构装（Wire Bonding）与新一代的直通硅晶穿孔技术（Through Silicon Via；TSV），其中TSV技术在电气传递路径上较短，且没有堆栈晶粒数目的限制，因此在运作的性能上更加快速，是目前最热门的3D IC关键技术。

Aviza物理气相沈积蚀刻化学气相沈积业务营销副总裁David Butler表示，TSV技术可分为先钻孔（Via-First）和后钻孔（Via-Last）两种。Via-First是在进行半导体制程前，先行在硅晶圆基材上形成TSV信道，主要是晶圆代工厂及IDM厂所采用；Via-Last则是在半导体CMOS制程后才进行钻孔的步骤，封装厂使用最多。同时他指出，Via-Last会是先期流行的技术。

目前3D IC技术已有部分的产品开始采用，其中CMOS 传感器已行之数年，并有良好的成效。Butler表示，3D IC的应用市场非常广大，包括NAND内存、Sensor、DSP、DRAM、SRAM、FPGA、处理器、无线局域网络的放大器等，都有运用3D IC技术的机会。

为了协助业者顺利跨入3D IC产业，Aviza推出了业界首款3D IC专用的整合式晶圆生产系统「Versalis fxP」。该系统整合了蚀刻、物理气相沉积和化学气相沉积等多个步骤，以生产出功能性3D ICs封装，实现「一站制」的3D IC生产流程。Butler表示，过去业者若要导入3D IC的生产，必须跟不同的业者采购不同的生产设备来组装，若生产过程中出错问题，很难去找出问题的发生点，而且花费的成本很大。而Versalis fxP系统则完全没这些问题，能提供完整的生产和验证流程。

Butler强调，Aviza的Versalis fxP解决方案采用目前业界最领先的Bosch DRIE深层硅蚀刻制程来产生TSV，能针对所需的深宽比做垂直蚀刻，同时具备高产出与低成本的蚀刻率。他表示，对封装厂来说，要进入3D IC产业最重要的就是要面对成本、设计工具及薄晶圆（Thin wafer）的挑战，而Aviza对此已有完整的解决方案提供。