Honeywell和恩智浦半导体公司（NXP）在2024年美国消费性电子展（CES 2024）宣布签署合作备忘录（MOU），透过增强型机器学习和自主决策携手合作，实现商业建筑对能源消耗的感知和安全控制最隹化。

Honeywell与恩智浦半导体携手合作 共同推动加强建筑能源智慧管理

此次合作旨在将恩智浦支援神经网路的工业级应用处理器整合至Honeywell的建筑管理系统（building management system；BMS），帮助建筑更智慧地运行。合作备忘录第一阶段的重点为Honeywell最隹化套件（Honeywell Optimizer Suite），提供高度灵活、更具未来潜力的建筑控制和自动化平台。