在全球移动大会（Mobile World Congress）上，CMOS影像传感器供货商豪威科技（OmniVision Technologies）宣布，其OmniPixel3—HSTM架构应用了最新画素设计，使OmniPixel3TM 1.75微米的敏感度提升一倍，至960毫伏/勒克斯秒。

新型OmniPixel3-HSTM的性能提高了在光线极其微弱条件下对影像的捕捉能力，也为新一代手机、笔记本电脑及其他设备中的微缩相机，在没有闪光灯的弱光条件下仍能表现出色创造了可能性。

OmniVision的制程工程副总裁Howard Rhodes说：「我们的研发队伍与技术伙伴TSMC一同致力于将更多先进设计应用到现在的0.11微米影像技术中去，以支持新的画素构架。OmniVision是系统地分析了一百多个不同的画素设计以及一百多种制程之后，才最终确定了OmniPixel3—HSTM的设计方案。结果是，这项OmniVision所有的影像技术使第一代1.75微米画素的OmniPixel3TM灵敏度提高了一倍。」

OmniPixel3-HSTM 应用了对称画素设计，减少了经过像面的色差。与低堆积高度相结合，OmniPixel3-HSTM画素产品透过整个像面产生了灵敏、清晰、精确的彩色图像。这一新的设计还可以把基本噪讯源减少一半，提高内在画素获取能力以及量子效率，为传感器提供更出色的弱旋光性能以及在各种光照环境下的更高性能。

OmniVision也于2008年巴塞罗那世界移动大会上，展示一些应用其OmniPixel3—HSTM架构的新产品。