为了解决资料中心能耗与运行效能的难题，IBM提出了一项新的技术来因应。该公司发表了一种全新的共封装光学（CPO）制程，将光学元件直接与电子晶片整合在单一封装内，使资料中心内的设备能够以光速进行连接。

(IBM)

IBM表示，他们已经构建并成功测试了基於聚合物光波导（PWG）的互连技术。PWG是一种由聚合物材料制成的柔性轻质结构，可引导光沿路径传播，并限制光信号以最大程度地减少损耗，同时保持信号完整性。

与电气互连相比，这种模组可将能耗降低80%以上，同时将资料中心内连接元件的电缆长度从目前的1公尺延长到数百公尺。

IBM表示，这将使人工智慧大型语言模型（LLM）的训练速度提升 5 倍，同时每个模型训练所节省的电力相当於 5,000个美国家庭的年用电量。

IBM研究人员利用PWG技术，在晶片边缘排列高密度光纤束，使其能够直接通过聚合物光纤进行通信。这种方法使光纤和连接器之间的公差达到 0.5 微米甚至更小，这被认为是成功的基准。

IBM表示，其新的光学结构使晶片制造商能够在矽光子晶片的边缘封?的光纤数量达到目前的6倍。每根光纤的跨度只有几公分，每秒可传输数兆位元的数据。当配置为每个光通道传输多个波长时，CPO技术可以将晶片之间的??提高80倍。

IBM表示，其制程已使传统光通道的尺寸缩小了80%，测试表明还有可能进一步缩小尺寸，从而使??增加1200%。