IBM宣布，该公司设在纽约州East Fishkill的制造厂将交付一批微处理器，这些处理器将用于任天堂即将推出的的数字核心。今年稍早，IBM和任天堂签署了一项为期数年的芯片制造协议，以支持任天堂即将推出并被寄与厚望的Wii家用游戏机。该款被称为Broadway的芯片将提供过去家用游戏机无法获得的游戏体验。

根据协议条款，IBM将制造数百万基于Power架构且通过全面测试的芯片，这些芯片采用IBM 90奈米绝缘层上覆硅(SOI)技术，并符合两家公司先前达成的设计协议所规定的技术规格。另外，这些芯片的制造地点是IBM设在纽约州的12吋晶圆厂。

IBM的SOI技术为任天堂的Wii提供了更强大的处理能力，同时将耗电量降低20%。基于Power架构的处理器是多种设备的处理核心，支持包括汽车安全系统、打印机、无线路由器、服务器和超级计算机在内的各种设备。IBM与任天堂之间的合作可以追溯到1999年5月，IBM当时宣布与任天堂达成一项技术协议，由IBM设在佛蒙特州Burlington的制造工厂为任天堂的GameCube系统设计和制造中央微处理器，这种处理器后来经常被称为Gekko芯片。