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应材CVD系统广受全球12吋晶圆厂采用
 

【CTIMES / SMARTAUTO ABC_1 报导】    2004年08月04日 星期三

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国际半导体设备大厂应用材料宣布该公司Applied Producer化学气相沉积(CVD)系统已出货超过750套,这些客户并采用其黑钻石低介电常数(Black Diamond low dielectric)技术来进行沉积作业。其中在750套已安装好的Producer系统中,有超过200套是装设于12吋晶圆厂内。

应材副总裁暨介电系统与模块产品事业群总经理Farhad Moghadam表示,结合多世代制程技术的Producer系统之单晶圆设计,能提供芯片制造商在制程控制与弹性优势上,远超出批量系统。而这些优势对于新的芯片世代也变得益显重要,因为超薄层需有良好的硬件技术,在专一且严格控制的环境中,才能执行多道复杂的沉积步骤。

应材指出,Producer平台可以安装6个单晶圆制程工作台,以达到高弹性度及高生产力。而系统中最先进的CVD应用──黑钻石薄膜(Black Diamond),已成为业界低介电常数薄膜的首选,以提升先进芯片产品的速度及降低耗能。其他的Producer系统的应用则包含了产业内最广泛的二氧化硅及氮化硅薄膜,包括臭氧/正硅酸乙酯(TEOS)薄膜,这是用在逻辑和记忆芯片所需的覆盖及填充沉积物。

在闸极结构上,Producer系统能藉由先进图样薄膜(Advanced Patterning Film)以及应用于193奈米曝光的抗反射介电覆膜(DARC),让芯片制造商能提升微影技术的控制能力,用在90奈米及以下的产品需要的薄闸极电介质层。

關鍵字: CVD  应用材料  半导体制造与测试 
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