2008年VLSI WEEK于今日假新竹国宾饭店开幕，包含台积电（TSMC）、英飞凌（Infineon）及三星电子（Samsung）等国际半导体大厂都应邀致词，分别针对全球的半导体产业趋势及技术进行分享。台积电董事长张忠谋在开幕演讲时，特以21世纪晶圆厂的重大挑战为题，期望与客户更紧密的合作，进而建立起一个全新的客户平台，以提升整体半导体产业的效益。

张忠谋开幕演讲以21世纪晶圆厂的重大挑战为题，吸引了众多的国内外先进参与 BigPic:600x402

VLSI是国际上最具指针性且最先进的半导体及系统芯片国际学术会议之一，由工业技术研究院及国际电机电子工程师学会共同主办，将一连举行5天。今年的VLSI则以「高压电子组件」及「后CMOS时代」为主轴议题，并侧重在非挥发性内存的相变化内存(Phase Change Memory；PCM)的先进技术上。由于PCM具高容量、低耗电、高访问速度特性，被认为有机会取代现有的NOR和NAND内存。今年也邀请了IBM Chung Lam博士从组件设计考虑角度，谈PCM成为主流内存所需具备的条件及最新研发成果。

而在首日的开幕演讲上，台积电董事长张忠谋首先上台致词，并以「21世纪晶圆厂的重大挑战」为主题，讲述面对新一代的IC设计潮流，晶圆厂所应该采取的对策。张忠谋表示，现今晶圆厂的市场定位是整体的半导体供应炼组合与共生的一部分，其商业模式对整体的IC产业有非常大的影响，因此晶圆厂必须支持IC产业维持不断的成长。

随后汽车半导体零件供货商英飞凌资深副总Reinhard Ploss则针对「车用电子的挑战与解决之道」进行分享，他认为汽车业应运用半导体制程优势来提升汽车电子生产力及质量，并加强创新能力，进而创造新价值链；美国柏克莱大学教授Clark Nguyen在「微机电制程之射频系统前端用品」专题演讲中提到，无线通信前端整合使用的MEMS技术及特性；韩国三星院士Kinnam Kim则主讲新世代内存的挑战与机会中，谈到内存技术微缩至40~30奈米时，面临的关键技术及解决之道。三位专家都针对各自的领域提出了相当精辟的见解，同时分享了及先进的技术与经验，为接下来的VLSI议程揭开了精采的序幕。