国际整流器(IR)自今年二月在亚洲展开全新的「DC-DC产品研发计划」以来，一直取得良好进展，多项先进的功率转换元件及封装技术先后面世。为了延续优势，该公司正式进入计划的第二阶段，推出超过50种全新的功率半导体；这些新元件能符合多种新兴的独立及整批DC-DC转换器拓朴技术的需要，迎合更低输出电压的应用需求。

IR最新的功率半导体最适用于采用双阶段、桥接或单一中继架构(single-forward-topology)、并在低于2V输出端环境下运作独立的DC-DC转换器，使之保持最标准的操作效率。另外，它们还可为多相位整批式转换器提供一系列完整的组件选择，使其在1.6V输出电压及电流为40A或更高的电流下发挥最佳操作效率。

IR的DC-DC研发计划包括将推出整批式与独立型架构的sub-1V-output解决方案。预计在今天秋季季稍后推出一项重大的多芯片模块(MCM)转换装置，它能降低组件数目并减少超过70%的机板使用面积。此项新产品还能发展出芯片崭新的能源密度，以及专为多相与多阶DC-DC环境所量身订制的封装解决方案。