随着中美关税和贸易日趋紧张，中国政府和厂商更坚定要让中国IC产业快速有效地成长，以削弱当前对美国和其他西方国家产出之IC零件的依赖性。就记忆体IC市场来说，一些头条和报告已宣称中国「势不可挡」，将追上三星、SK海力士和美光的产量和技术水准，但IC Insights认为现实可能不是如此。

例如中国DRAM供应大厂长鑫，预计将在年底前测试第一个DRAM产品。但IC Insights点出，长鑫员工人数仅有数千名，每年资本预算15亿。相较之下，美光和SK海力士各有超过三万名员工，三星光是记忆体部门就预计有超过四万名，且三家大厂2018年的资本支出合计超过462亿元。

整体而言，中国去年的IC市场总值1,551亿，DRAM和快闪记忆体占41%。尽管有报告显示中国晶圆制造产量正快速增加，以及中国技术进步将会赶上各大供应商，尤其在记忆体方面，有的甚至预估会在三到五年内赶上，但IC Insights完全不认同这种说法。

其中最大的问题便是中国欠缺的非记忆体IC技术。目前中国没有类比、混合讯号、MPU和MCU伺服器，或IC特殊编成制造商。更甚者，这些IC产品占中国去年IC市场的比例超过一半，而这些产品多半由外国IC厂商主导，有赖於他们数十年的经验和数千名员工。

IC Insights认为，中国将花数十年的时间，才得以在非记忆体IC产品领域中展现竞争力。目前多关注中国在记忆体市场的策略，但中国要在非记忆体IC领域达到自主，会带来更严峻的问题。

去年，中国在中国贩售的IC产品价值1,550亿，仅15%(240亿)在中国生产。而在这价值240亿在中国生产的IC产品中，仅27%(65亿)由总部设在中国的厂商生产，这在中国价值1,550亿的IC市场中仅占4.2%。

IC Insights预估，由中国厂商制造IC的65亿产值，约有10亿来自IDM、55亿来自SMIC等电路制造公司。