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海思采用Cadence Tensilica Vision P6 DSP为华为手机处理器
 

【CTIMES/SmartAuto 报导】   2017年11月22日 星期三

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益华电脑(Cadence Design Systems, Inc.)宣布全球无晶圆厂半导体及IC设计公司海思半导体采用Cadence Tensilica Vision P6 DSP,於其华为最新Mate 10系列手机的10奈米Kirin 970行动应用处理器。

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海思半导体采用Vision P6 DSP,为Kirin SoC增强图像及视觉处理能力。高效Vision P6 DSP具有增加的运算能力,并对架构进行优化,成为图像和视觉处理树立新标准,较前代Tensilica Vision P5 DSP 提升多达四倍效能。

由於宽广的 VLIW SIMD架构、高度优化的指令集及完善调适的图像资料库,让DSP成为3D感测、人机介面、AR/VR及行动装置生物辨识等新兴图像应用的理想平台。

海思图灵处理器事业部??部长刁嗲秋表示:「我们与Cadence Tensilica团队有着长久的合作历史。Tensilica Vision P6 DSP提供低功耗和高效能特性满足了2018 - 2019行动平台高度创新图像应用的需求。Cadence提供的软体工具和程式库帮助我们缩短开发时间,在有限的时间内实现理想效能目标。」

Cadence图像与视觉产品行销总监Pulin Desai表示:「海思半导体将Vision P6 DSP整合在旗舰版行动应用处理器Kirin 970之中,充分证明Vision P6 DSP是海思心目中最符合3D感测、人机介面及AR/VR应用低功耗高效能要求的理想处理器。很高兴透过与海思半导体的长期成功合作,能够让我们持续叁与他们在行动及数位媒体上的不断创新。」

Tensilica Vision P6 DSP是以Cadence Tensilica Xtensa架构为基础,结合灵活硬体选项与丰富图像/视觉DSP功能和众多来自既有生态系统合作夥伴的视觉/图像应用程式,也全面支持Tensilica广大的其他应用软体、仿真与探针、晶圆及服务等等合作夥伴生态系统。Xtensa架构是最受欢迎的可授权处理器架构,出货产品从感测器到超级电脑等各种产品。

關鍵字: DSP  海思  益华计算机 
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