新思科技宣布针对台积公司的N5A制程，推出业界范围最广的车用级介面与基础IP产品组合。新思科技与台积公司携手达成车用SoC长期运作的可靠性与高效能运算要求，协助带动次世代以软体定义车辆的产业发展。

台积公司设计建构管理处负责人Dan Kochpatcharin表示：「台积公司与设计生态系统合作夥伴密切合作，为汽车半导体产业提供 IP、EDA 和制造技术等方面的尖端解决方案。」他表示：「新思科技针对台积公司 N5A 制程的车用级 IP 产品组合，利用 N5A 制程显着的性能、功效和逻辑闸密度提升，协助汽车晶片创新者加速攸关安全的 SoC设计。」

新思科技IP行销暨策略资深??总裁John Koeter表示：「新世代的车用SoC设计需要支援大量攸关安全的资料，而这些资料需以极高的速度和高度可靠的方式进行处理。」他指出：「新思科技针对台积公司N5A制程推出的高品质、车用级介面与基础IP，让国际知名车厂(OEM)、零组件供应商(Tier 1)及半导体厂商得以将IP整合的风险降至最低，并协助他们的SoC达成所需的功能性安全、效能与可靠度层级。」

新思科技针对台积公司N5A制程开发的IP，设计用意与测试结果符合AEC-Q100可靠性与车用IC温度等级Grade 2(摄氏零下40度到105度的周围温度)标准，可协助确保先进驾驶辅助系统(ADAS)、高精准度自动驾驶(HAD)系统与区域SoC的可靠性。新思科技IP产品组合符合ISO 26262针对随机硬体失效所订定的标准，让车厂、Tier 1供应商与半导体厂商得以加速攸关安全的SoC开发与评估，并符合设计功能安全性的ASIL目标。新思科技车用级IP产品，已经整合至超过100款ADAS晶片，是新思科技车用SoC与软体开发产品的一环，内容包括设计、验证、电子数位孪生(digital tween)与原型设计解决方案，以便加速以软体定义车辆的晶片开发。

新思科技在台积公司N5A制程上开发的车用级IP即日起上市，内容包括逻辑闸程式资料库、嵌入式记忆体、GPIO、SLM PVT监视器与LPDDR5X/5/4X用PHY、PCIe 4.0/5.0、10G USXGMII 乙太网路、MIPI C-PHY/D-PHY 与M-PHY，以及USB。