据经济日报消息，工研院工业材料研究所日前宣布采用精密轧延及电化学处理两项核心技术，成功研发软性印刷电路板（FPC）铜箔，并已协助建立台湾首条生产线，有助提高国内软板产业竞争力。该铜箔适合FPC基材如双层软性铜箔基板（2L-FCCL）及三层软性铜箔基板（3L-FCCL）制程的需求，产品性能质量也取得下游使用客户的认可。

材料所副所长栗爱纲表示，FPC主要用在笔记本电脑、手机、自动相机、DVD player等需要折弯移动的线路上，为达到抗折性，压延铜箔为主要原料之一，成本占产值的10％到15％。至今台湾业者所需铜箔皆自日本进口，竞争力与成长性受限，国内FCCL厂商也都希望台湾有铜箔供应能力，以提高竞争力。

材料所新开发完成之铜箔具备耐折、软化、抗高温变色、抗撕等特性，不逊于世界上主要FPC用铜箔供应者日本日矿公司，且表面粗糙度更小、尺寸安定性也较佳。工研院目前已协助台鑫科技建立FPC压延后处理箔制程技术与生产线，第一条生产线的月产能为15万平方米。

台鑫表示，目前生产策略上将优先供应国内市场需求，同时计划短期内再扩充两条生产线；但FCCL厂表示，就所了解「本土」FPC用压延铜箔报价并不低于进口产品，且才研发完成投产，推广仍需加把劲，且目前产能仍远不足业界所需。