甫于去年在台成立亚太区总部的「IC设计与委外代工协会（Fabless Semiconductor Association；FSA）」，于11月11日与中华民国对外贸易发展协会共同合作，首次在台北国际会议中心举行为期一天的2004年全球IC设计供货商大展（2004 FSA Suppliers Expo Taiwan）。

此次展览参展厂商包括封装、预烧、测试、软件、设计服务、EDA工具、硅智财、光罩及晶圆制造代工业者，而在展览摊位之外的重头戏则为邀集半导体业界重量级人士举行的半导体领袖论坛。这场论坛由台北市长马英九致词揭幕，FSA全球执行长Jodi Shelton及FSA亚太领袖会议主席暨钰创科技董事长兼执行长卢超群亦在会中致辞，而有晶圆代工教父之称的台积电董事长张忠谋则发表专题演讲。

张忠谋在演讲中表示，半导体产业技术持续往更高阶制程精进，而此一趋势也代表半导体业者需要庞大的资金投入，例如65奈米研发可能就需要10亿美元以上，因此IC产业上中下游业者彼此紧密合作进行技术开发，将未来趋势。而张忠谋在演讲后的记者会上，针对记者询问有关日前联电董事长曹兴诚批评员工分红制问题的看法，张忠谋则不愿响应。

除张忠谋的演讲外，此次IC设计供货商大展亦有联发科董事长蔡明介与EDA大厂Cadence Design Systems执行董事长Ray Bingham，分别就「亚太地区IC设计之机会与挑战」及「IC设计之开放协同合作」两个专题进行深度探讨，吸引不少业界人士参与。