账号:
密码:
最新动态
产业快讯
CTIMES/SmartAuto / 新闻 /
瑞萨与多家厂商连手开发HSUPA移动电话平台
 

【CTIMES / SMARTAUTO ABC_1 报导】    2008年10月31日 星期五

浏览人次:【5809】

NTT、瑞萨科技、Fujitsu及Sharp等四家公司近日宣布将共同开发SH-Mobile G4单芯片LSI,以及采用此芯片之平台,以支持HSUPA1/HSDPA2/W-CDMA及GSM/GPRS/EDGE(2G)移动电话标准。此平台之开发预定于2009会计年度之第4季(1至3月)以前完成。

NTT与瑞萨科技于2004年开始共同开发SH-Mobile G系列单芯片LSI,此系列产品整合了支持双模通讯的基频处理器以及应用程序处理器。SH-Mobile G4将是此合作计划所推出的第四款产品。

NTT与瑞萨科技的单芯片LSI产品共同开发计划,已发展至加入手机制造厂商的合作伙伴,例如Fujitsu及Sharp,并将共同开发移动电话平台。每个平台均配备SH-Mobile G系列产品做为核心组件并提供基本的软件功能(OS、中间件及驱动程序),而且在每个包装中均包含参考芯片组。利用此新平台,手机制造商将无须个别开发基本功能,大幅降低开发时间与成本。手机制造商可将更多的时间与资源投入开发与众不同的手机功能,并扩大其产品种类。

除了现有的日本客户之外,瑞萨科技并计划将此平台推向全世界的行动手机市场。

關鍵字: HSUPA1  HSDPA2  W-CDMA  GSM  GPRS  EDGE  行動電話平台  TT  瑞萨科技  Fujitsu  Sharp 
相关新闻
Fujitsu与趋势科技展示企业5G防护 加快制造业数位转型
BTC汇聚群策群力 建构台湾精准健康新未来
富士通台湾官方线上商城开站
u-blox与华为、NOS等携手展开NB-IOT智慧电表布署先驱计画
NEC为智利首都15,000户提供住宅安全解决方案
comments powered by Disqus
相关讨论
  相关文章
» 使用PyANSYS探索及优化设计
» 隔离式封装的优势
» MCU新势力崛起 驱动AIoT未来关键
» 功率半导体元件的主流争霸战
» NanoEdge AI 解决方案协助嵌入式开发应用


刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8BM86JEQMSTACUK7
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw