根据Counterpoint Research最新数据显示，2024年前三季全球前五大晶圆制造设备（WFE）厂商的总营收年增3%，其中记忆体市场需求的强劲拉动成为关键推手，特别是高频宽记忆体（HBM）和DRAM的需求大幅提升。

全球前五大晶圆制造设备（WFE）厂商的总营收

2024年前三季，与记忆体相关的晶圆制造设备营收年增高达38%。生成式AI和高效能运算（HPC）的快速发展推动HBM记忆体需求激增，成为带动整体市场成长的主要动力。此外，DRAM与NAND市场需求同步攀升，刺激厂商在相关制造设备上的投资规模不断扩大。

中国市场在2024年前三季度的增长尤为显着，前五大晶圆制造设备厂商来自中国的营收年增48%，占总系统销售额的42%。这主要归因於成熟制程及存储设备的高需求。然而，受到出囗管制政策的影响，中国市场在2025年的投资增速可能放缓，尤其是成熟制程方面的投入可能逐步减弱。

在主要厂商表现方面，ASML持续受惠於EUV技术的稳定需求，在逻辑代工市场中保持领先地位。Applied Materials因FinFET与HBM技术投资增加，在记忆体与逻辑代工领域的市占稳定成长。Lam Research受DRAM与NAND记忆体市场需求推动，营收持续提升。Tokyo Electron的成熟制程设备需求的增长，带动其在中国市场的亮眼表现。KLA则专注於先进制程检测设备，在逻辑代工市场中获得稳定收益。

2024年下半年表现预期将优於上半年，主要受到逻辑代工与记忆体先进制程投资带动。预计全年全球前五大晶圆制造设备厂商的营收将年增4%。此外，生成式AI与HPC应用的快速普及，将进一步推动市场需求回暖。

展??2025年，晶圆制造设备市场有??实现双位数增长，这得益於先进制程技术的加速投资以及记忆体新产能的持续扩展。

Counterpoint Research资深分析师Ashwath Rao表示：「逻辑代工市场的技术转型与记忆体市场的复苏，是2024年晶圆制造设备市场增长的核心动力。随着生成式AI与HPC应用的普及，相关投资预计在未来数年进一步提升全球晶圆制造设备市场规模。」