SEMI国际半导体产业协会公布年中整体 OEM 半导体设备预测报告，预估 2024 年全球半导体制造设备销售总额将较去年同比增长 3.4%，攀上 1,090 亿美元新纪录，成长力道也将延续至 2025 年，在前、後段制程需求共同驱动下，销售总额可??再创历史新高，来到 1,280 亿美元。

半导体设备销售分析

SEMI 全球行销长暨台湾区总裁曹世纶分析：「半导体制造设备总销售额今年的成长曲线延伸至 2025 年将进一步扩大，强劲增长约 17%。全球半导体产业用以支持 AI 浪潮中各式颠覆性应用的强大基础和成长潜力现正展露无遗。」

晶圆厂设备（含晶圆加工、晶圆厂设施和光罩设备）继去年创纪录的 960 亿美元销售额後，2024 年将继续上升 2.8%至 980 亿美元，较 2023 年年中报告预测的 930 亿美元高出许多。AI 运算效应发酵、中国设备支出持续走强以及对 DRAM 和高频宽记忆体（HBM）的大量投资都是数字上修的主因。展?? 2025 年，在先进逻辑和记忆体应用需求增加带动下，晶圆厂设备销售额可??更上一层楼，增幅 14.7%至 1,130 亿美元。