先前AMD在今年的COMPUTEX的国际记者会所展示的两大产品线，一为第六代的A系列处理器，另一款重大产品则为搭载HBM技术的独立绘图处理器，只是在当时，自AMD执行长苏姿丰博士甚至是相关部门的高阶主管，皆未对该款绘图处理器透露太多的技术细节。

AMD资深设计工程院士Bryan Black

而COMPUTEX刚落幕不久，AMD就迫不及待地向台湾媒体宣布该款绘图处理器，其产品型号为Radeon R9 Fury X绘图处理器晶片，代号为「Fiji」，执行长苏姿丰博士虽然未亲自到场，但官方影片中，她明确指出AMD对于最新一代的绘图处理器，AMD至少投入了五年以上的时间与心力，集结诸多重要技术之大成的心血结晶。

AMD资深设计工程院士Bryan Black表示，过去在PCB（印刷电路板）上，绘图处理器与DRAM之间是有些距离的，但为了要加速两者的沟通距离，同时也因应记忆体功耗过高的问题，Fiji晶片动用了Interposer与TSV（矽穿孔）技术，这也是AMD第一次采用。主要的诉求是要让绘图处理器与记忆体之间的连结能更为快速。 Bryan Black进一步谈到，就绘图处理器本身是采用台积电的28奈米制程，但Interposer则是源自于联电，封装就交由日月光来处理。

Fiji本身一共有22颗裸晶，除了绘图处理器与Interposer之外，其余皆为记忆体，以每五颗记忆体为单位，进行堆叠封装，再利用Interposer与绘图处理器加以连结，记忆体与绘图处理器之间的距离相当接近。所以与传统设计相较，可以省去相当多的PCB面积，整体来说可以缩小三倍左右的面积，另外透过Interposer亦可以大幅提升讯号传输效能。