账号:
密码:
最新动态
产业快讯
CTIMES/SmartAuto / 新闻 /
集各家技术大成Fiji绘图处理器正式亮相
 

【CTIMES / SMARTAUTO ABC_1 报导】    2015年06月23日 星期二

浏览人次:【8203】

先前AMD在今年的COMPUTEX的国际记者会所展示的两大产品线,一为第六代的A系列处理器,另一款重大产品则为搭载HBM技术的独立绘图处理器,只是在当时,自AMD执行长苏姿丰博士甚至是相关部门的高阶主管,皆未对该款绘图处理器透露太多的技术细节。

AMD资深设计工程院士Bryan Black
AMD资深设计工程院士Bryan Black

而COMPUTEX刚落幕不久,AMD就迫不及待地向台湾媒体宣布该款绘图处理器,其产品型号为Radeon R9 Fury X绘图处理器晶片,代号为「Fiji」,执行长苏姿丰博士虽然未亲自到场,但官方影片中,她明确指出AMD对于最新一代的绘图处理器,AMD至少投入了五年以上的时间与心力,集结诸多重要技术之大成的心血结晶。

AMD资深设计工程院士Bryan Black表示,过去在PCB(印刷电路板)上,绘图处理器与DRAM之间是有些距离的,但为了要加速两者的沟通距离,同时也因应记忆体功耗过高的问题,Fiji晶片动用了Interposer与TSV(矽穿孔)技术,这也是AMD第一次采用。主要的诉求是要让绘图处理器与记忆体之间的连结能更为快速。 Bryan Black进一步谈到,就绘图处理器本身是采用台积电的28奈米制程,但Interposer则是源自于联电,封装就交由日月光来处理。

Fiji本身一共有22颗裸晶,除了绘图处理器与Interposer之外,其余皆为记忆体,以每五颗记忆体为单位,进行堆叠封装,再利用Interposer与绘图处理器加以连结,记忆体与绘图处理器之间的距离相当接近。所以与传统设计相较,可以省去相当多的PCB面积,整体来说可以缩小三倍左右的面积,另外透过Interposer亦可以大幅提升讯号传输效能。

關鍵字: Interposer  TSV  HBM  台積電  UMC  日月光  AMD 
相关新闻
日月光以VIPack小晶片互连技术协助实现AI创新应用
美光正式量产HBM3E 功耗较前代降低约 30%
ADI扩大与TSMC合作以提高供应链产能及韧性
半导体育才推手 台师大与台积电携手打造「半导体学程」
AMD助日本新干线营运商JR九州AI轨道检测解决方案
comments powered by Disqus
相关讨论
  相关文章
» 开启边缘智能新时代 ST引领AI开发潮流
» ST以MCU创新应用技术潮流 打造多元解决方案
» ST开启再生能源革命 携手自然迎接能源挑战
» ST引领智慧出行革命 技术创新开启汽车新纪元
» ST:精准度只是标配 感测器需执行简单运算的智慧功能


刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK83T7QXRIOSTACUKK
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw