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TrendForce: 2017年IC封测代工排名,日月光居首位
 

【CTIMES/SmartAuto 报导】   2017年10月18日 星期三

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TrendForce旗下拓??产业研究院最新研究指出,2017年行动通讯电子产品需求量上升,带动高I/O数与高整合度先进封装渗透率,同时也提升市场对於封测产品质、量的要求,全球IC封测产值摆脱2016年微幅下滑状况,2017年产值年成长2.2%,达517.3亿美元,其中专业封测代工(OSAT)占约整体产值的52.5%。

2017年全球前十大IC封测代工业者排名统计表
2017年全球前十大IC封测代工业者排名统计表

根据拓??产业研究院预估,在专业封测代工的部分,2017年全球前十大专业封测代工厂商营收排名与2016年并无太大差异,前三名依次为日月光、艾克尔、长电科技。其中,力成受惠於高效能运算应用与大量资料存储记忆体需求提升,透过强化与美光的合作,交出年营收成长26.3%的成绩,排名第五。

陆企海外并购力道减,转加强布局高阶封装技术

观察2017年全球封测产业,随着全球产业整合及竞争加剧,中国企业可选择的并购标的大幅减少,使得2017年中国国内资本进行海外并购难度增加。因此,中国IC封测业者将发展焦点从藉由海外并购取得高阶封装技术及市占率,转而着力在开发Fan-Out及SiP等先进封装技术,并积极通过客户认证向市场宣示自身技术来维持竞争力。

中国封测厂商在高阶封装技术(Flip Chip、Bumping等)及先进封装(Fan-In、Fan-Out、2.5D IC、SiP等)的产能持续开出,以及因企业并购带来的营收认列带动下,包含长电科技、天水华天、通富微电等厂商2017年的年营收多维持双位数成长表现,表现优於全球IC封测产业水平。

此外,中国当地设立的新晶圆厂产能将陆续开出,根据中国企业发布的产能规划,估计2018年底前中国12寸晶圆每月产能可新增16.2万片,为现有产能1.8倍,预计将为2018年中国封测产业注入一股强心针。

關鍵字: 日月光  艾克爾  长电科技  TrendForce 
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