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IEK:台湾需强化产业体质方可甩开大陆追击
 

【CTIMES/SmartAuto 姚嘉洋 报导】   2015年11月09日 星期一

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尽管今年全球半导体产业不断出现整并消息,再加上中国大陆以银弹攻势不断强化自身的半导体实力,这也使得台湾半导体产业未来的发展蒙上一层隐忧。不过,根据工研院IEK的预估,台湾在全球半导体产业的表现仍居于领先角色,虽不至于需要过度担心,但是如何有效地积极预防,也是台湾半导体产业应思考的课题。

工研院IEK研究经理彭茂荣认为,如何有效预防中国竞争,是台湾半导体产业应思考的课题。
工研院IEK研究经理彭茂荣认为,如何有效预防中国竞争,是台湾半导体产业应思考的课题。

工研院IEK系统IC与制程研究部电子系统研究组研究经理彭茂荣指出,就目前来看,半导体目前最大的应用需求,仍然来自PC(个人电脑)与手机,这两者合计就已有50% ,但总体来看,未来全球半导体市场的成长会呈现趋缓,但放眼未来,如物联网或是智慧电子(如智慧制造、智慧车、智慧家庭等),亦会蔚为风潮,所以像是IC设计与晶圆代工将会受惠于这些应用,其CAGR约有10%,高于整体半导体产值CAGR的3%。

就目前IEK的预测,2015年全球半导体市场产值将衰退8%,2016年则是会成长1.9%,但台湾的表现,则是会优于全球水准,2015年将成长1.9%,2016年则会成长4.1%。

彭茂荣进一步谈到,若将台湾半导体产业加以拆分,可以分为晶圆代工、封测与IC设计等三大次产业,前面两者产值居于全球第一,后者则居于第二,所以整体来说,仍然居于领先优势,但是面对全球各地区的IDM(元件整合制造)、晶圆代工、封测与IC设计,整体的竞合关系十分复杂。再加上台湾半导体产业大多都是规模相当小的业者,IEK建议,应该积极与国外半导体业者合作,不能仅将目光放在中国大陆上,若有机会,美国或许也是不错的合作伙伴。而近期对岸所快速崛起的红色供应链,以IEK的估计,在IC设计领域,台湾仍然领先大陆约有两至三年的时间,封测则为三至五年,晶圆代工的领先差距则是最大,可达十年之久。

但彭茂荣强调,即便台湾领先大陆有相当程度的距离,但仍不可以掉以轻心,产业体质的强化仍是必要的选项,像是强化前瞻技术的研发、完善的产业发展环境与精确的人才培育计画等,以期在2020年之前,有机会为台湾创造三兆新台币的半导体产值。

關鍵字: 半导体  IC设计  晶圆代工  封测  IDM  CAGR  工研院IEK 
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