账号:
密码:
CTIMES/SmartAuto / 新闻 /
IEK:台湾需强化产业体质方可甩开大陆追击
 

【CTIMES/SmartAuto 姚嘉洋 报导】   2015年11月09日 星期一

浏览人次:【5156】
  

尽管今年全球半导体产业不断出现整并消息,再加上中国大陆以银弹攻势不断强化自身的半导体实力,这也使得台湾半导体产业未来的发展蒙上一层隐忧。不过,根据工研院IEK的预估,台湾在全球半导体产业的表现仍居于领先角色,虽不至于需要过度担心,但是如何有效地积极预防,也是台湾半导体产业应思考的课题。

工研院IEK研究经理彭茂荣认为,如何有效预防中国竞争,是台湾半导体产业应思考的课题。
工研院IEK研究经理彭茂荣认为,如何有效预防中国竞争,是台湾半导体产业应思考的课题。

工研院IEK系统IC与制程研究部电子系统研究组研究经理彭茂荣指出,就目前来看,半导体目前最大的应用需求,仍然来自PC(个人电脑)与手机,这两者合计就已有50% ,但总体来看,未来全球半导体市场的成长会呈现趋缓,但放眼未来,如物联网或是智慧电子(如智慧制造、智慧车、智慧家庭等),亦会蔚为风潮,所以像是IC设计与晶圆代工将会受惠于这些应用,其CAGR约有10%,高于整体半导体产值CAGR的3%。

就目前IEK的预测,2015年全球半导体市场产值将衰退8%,2016年则是会成长1.9%,但台湾的表现,则是会优于全球水准,2015年将成长1.9%,2016年则会成长4.1%。

彭茂荣进一步谈到,若将台湾半导体产业加以拆分,可以分为晶圆代工、封测与IC设计等三大次产业,前面两者产值居于全球第一,后者则居于第二,所以整体来说,仍然居于领先优势,但是面对全球各地区的IDM(元件整合制造)、晶圆代工、封测与IC设计,整体的竞合关系十分复杂。再加上台湾半导体产业大多都是规模相当小的业者,IEK建议,应该积极与国外半导体业者合作,不能仅将目光放在中国大陆上,若有机会,美国或许也是不错的合作伙伴。而近期对岸所快速崛起的红色供应链,以IEK的估计,在IC设计领域,台湾仍然领先大陆约有两至三年的时间,封测则为三至五年,晶圆代工的领先差距则是最大,可达十年之久。

但彭茂荣强调,即便台湾领先大陆有相当程度的距离,但仍不可以掉以轻心,产业体质的强化仍是必要的选项,像是强化前瞻技术的研发、完善的产业发展环境与精确的人才培育计画等,以期在2020年之前,有机会为台湾创造三兆新台币的半导体产值。

關鍵字: 半导体  IC设计  晶圆代工  封测  IDM  CAGR  工研院IEK 
相关新闻
Mentor推新Tessent TestKompress晶片测试技术 缩短测试时间4倍
ISSCC 2021国际固态电路研讨会线上举办 台湾产研论文再创隹绩
Cadence获颁2020台湾十大最隹职场认证
Mentor携手Arm 优化IC功能验证
2020 IEEE亚洲固态电路研讨会台湾区获选论文抢先发表
comments powered by Disqus
相关讨论
  相关新品
CWFA205: WiFi+BT
原厂/品牌:鉅景
供应商:鉅景
產品類別:RF
GPS SiP Module
原厂/品牌:鉅景
供应商:鉅景
產品類別:RF
CGPA10x: GPS SiP
原厂/品牌:鉅景
供应商:鉅景
產品類別:RF
  相关产品
» Maxim Integrated:智能边缘可有效提高工厂生产力
» ST灵活可配置双通道I/O-Link和SIO双模收发器简化感测器连线
» 瑞萨新款光隔离型三角积分调变器适用於工业自动化应用
» 盛美半导体推出先进储存器应用之18腔单晶圆清洗设备
» DELO 推出新款旒合剂适用於功率半导体元件
  相关文章
» 非接触式二维温度量测系统
» 适用於磁感测器制造的高产出量选择性雷射退火系统
» 打造更美好的人工智慧晶片
» 选择最隹化振动感测器 增进风力发电机状态监测
» FPGA从幕前走向幕後
  相关资源
» Power Management Solutions for Altera FPGAs

AD


刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2020 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29号11楼 / 电话 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw