仅管SoC的解决方案受到多数IC设计业者的支持，但是用SiP来做整合，仍有它的一席之地，某些方面更具经济效益，所以系统级封装（System in a Package）的解决方案仍是不断地进步发展，也合乎市场的需求。为此，日前全球IC设计与委外代工协会-FSA发行一份新的SiP市场与专利分析报告，除了表示对SiP整合技术与市场的重视外，该协会也说明这份报告就是要激起大家对SiP的应用及技术的认知。

FSA这份分析报告包括重要的市场信息、全球领先厂商在SiP相关领域上的发展、专利管理分析、以及市场预测等数据。另外，产业顾问与专家的意见也都在这份报告中呈现并列。报告中首先说明了所研究的架构、范围与方法，并针对SiP做出定义以及比较SiP与系统单芯片(Sysem on a Chip; SoC)不同之处，另外还有SiP专利研究，包含研究策略以及整个专利家庭的分析、SiP相关技术的发展与专利动态、适用于SiP技术应用的系统产品、全球SiP市场的现况与未来之预测等。

此份报告是由FSA的SiP小组委员会协助，并由FSA与台湾工研院IEK共同来合作执行。FSA指出，在报告中显示出于竞争激烈的半导体产业中，SiP无疑是一项重要的技术。除此之外，SiP的价值是在于它的功能可以同时带入许多IC与封装组装及测试技术来创造拥有较低成本、体积小以及高效能的整合产品。

负责执行的FSA SiP小组委员会联席主席暨工研院光电所的项目组长廖锡卿表示：「从芯片设计、制造、封测、乃至于模块系统等相关厂商而言，这份报告无疑是一份产业技术规划布局相当重要的参考数据。相信借着SiP市场与专利分析研究报告的完整呈现，将对FSA会员们于规划其SiP相关技术与产品开发之市场与专利信息搜集上有所帮助。」

针对这次的SiP分析报告，FSA表示除了该协会SiP小组委员会的成员都做了相当的投入之外，台湾的日月光集团、钰创科技、以及工研院产业经济与趋势研究中心则为主要的赞助单位。FSA已将这份报告在网站上公布，该协会会员可免费下载报告的完整版与简报档，非会员则须另外购买。