账号:
密码:
最新动态
产业快讯
CTIMES/SmartAuto / 新闻 /
台湾15篇IC设计论文获ISSCC录取
 

【CTIMES / SMARTAUTO ABC_1 报导】    2004年12月27日 星期一

浏览人次:【4613】

国际固态电路研讨会(International Solid-State Circuits Conference;ISSCC)将于2005年2月在美国举行,而台湾总共有15篇论文获得ISSCC录取,打破多年来挂零的纪录。据了解,在15篇论文当中,来自台大的论文数最多,占8篇,此外分别是交大2篇、中正大学2篇以及产业界的3篇。

国立中正大学指出,ISSCC可说是全球芯片设计业界的研发趋势指针,每年国际半导体大厂Intel、TI、NEC等业者,以及史丹佛、柏克莱等名校,都会选择在ISSCC发表半导体电路与系统设计的最新研究成果。但号称IC设计业全球第三的台湾,近期却没有一篇论文在该会议上发表,甚至一度被美国媒体批评为只顾赚钱、不做研究。但如今台湾有15篇论文获选,可说为国内IC产业界一吐多年怨气。

其中中正大学获录取的两篇论文,是有关SoC(系统单芯片)的硅智财(SIP)电路设计,为该校SoC研究团队努力多年的成果。中正大学SoC研究中心团队目前有8位教授带领近百位研究生,历年来除了争取许多大型整合研究计划之外,也积极进行技术移转,成绩斐然。而该中心的成果能扬名国际,可说是对研发团队最大的肯定与鼓励。

關鍵字: ISSCC 
相关新闻
台湾团队创新研发隹绩 2023 ISSCC入选23篇论文抢先发表
2022 ISSCC台湾15篇论文获选 联发科、台积电与旺宏皆上榜
ISSCC 2021国际固态电路研讨会线上举办 台湾产研论文再创隹绩
IC设计领域奥林匹克大会 台湾论文获选量为全球第四
2018 ISSCC引领先进半导体技术指标 台获选论文量居全球第三
comments powered by Disqus
相关讨论
  相关文章
» 开启边缘智能新时代 ST引领AI开发潮流
» ST以MCU创新应用技术潮流 打造多元解决方案
» ST开启再生能源革命 携手自然迎接能源挑战
» ST引领智慧出行革命 技术创新开启汽车新纪元
» ST:精准度只是标配 感测器需执行简单运算的智慧功能


刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK83T7U0FB2STACUKH
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw