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欧洲「e-BRAINS」计划 以3D与奈米技术为基础
 

【CTIMES / SMARTAUTO ABC_1 报导】    2011年06月28日 星期二

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英飞凌科技与其他19个合作伙伴于2010年9月启动欧洲「最可靠的环境智能奈米传感器系统」(简称为 e-BRAINS)研究计划,针对异质系统的整合进行相关研究。

该计划由英飞凌及佛朗霍夫EMFT(佛朗霍夫模块固态技术研究所)主导技术管理,并将进行至2013年底。其中,奈米传感器将结合其他组件,如IC、功率半导体、电池或无线通信模块,以大幅提升能源效率、成本效益、使用寿命以及e-BRAINS应用的可靠性。

e-BRAINS计划的研究成果可望大幅改善既有应用,例如:生产线监控、汽车或医疗远程监控等之效能。车用智能型气体传感器便是一个整合异质与其他子系统的例子,只需原先容量的千分之一,效能便可增加二十倍,价格也可大幅降低。

奈米技术的建置将大幅增进功能性,并可适用于更多的应用。未来e-BRAINS的应用将需要极高的整合密度。如此繁复的异质系统,其效能、多功能性以及可靠性主要受到子系统间的接线所限。3D整合技术藉由达到最小的绕线长度,便能克服相关障碍。3D技术能以垂直堆栈的方式堆栈芯片。

微电子组件的特征尺寸正不断缩小,以减轻能源耗损或取得更高的切换速度。然而,随着微型化不断地进展,半导体产业也要不断地面对其物理限制。系统越趋复杂,伴随而来的是为了牵就切换速度而造成的高风险。这也显示了以3D技术达成子系统间异质整合的重要性,使用3D技术让不同的组件垂直堆栈,且绕线长度也可以减到最小。

e-BRAINS计划针对广泛的应用,例如:医疗、保安及安全性等,希冀强化欧洲厂商之竞争优势。参与研究计划的19个技术伙伴涵盖在欧洲有生产据点的厂商以及德国、挪威、奥地利、爱尔兰、法国、瑞士、波兰、比利时和英国的大学和研究中心,并由英飞凌负责统筹e-BRAINS计划的各项活动。

若此研究成功之后,e-BRAINS的首项产品将于计划完成后的一至两年内上市。

關鍵字: Infineon 
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