英飞凌科技股份有限公司推出全新的OPTIGA TPM（可信赖平台模组）SLB 9672，旨在进一步提升系统的安全性。该TPM晶片采用基於後量子加密技术（基於杂凑的签名演算法XMSS）的韧体更新机制，是一款具有前瞻性的安全解决方案。

OPTIGA TPM（可信赖平台模组）SLB 9672

该机制能够抵御骇客利用量子电脑发起的攻击，保护韧体免受损坏，同时它的抗量子计算的韧体升级方式，可确保设备长期可用。

OPTIGA TPM SLB 9672是一款标准化的解决方案，无需安装开箱即用，可有效保护PC、伺服器和联网设备的安全，防止非法访问，并验证软体状态，保护静态和传输中资料的完整性、机密性。

OPTIGA TPM SLB 9672是英飞凌OPTIGA TPM系列安全晶片的新产品，也是业界首款采用後量子加密技术（PQC）进行韧体更新的TPM，金钥长度为256位。此外，该TPM晶片具有故障保护功能，可消除韧体损坏带来的影响，从而提升运算性能。比如，其内置的故障保护功能可根据《NIST SP 800-193平台韧体保护恢复规范》，成功修复TPM韧体。

此款TPM晶片内部还整合一个扩展的非挥发性记忆体，用来储存附加证书和加密金钥等。其安全评估和认证由独立机构根据国际通用准则（CC）和联邦讯息处理标准（FIPS）的相关要求进行。此款全新的TPM晶片也完全符合可信赖运算组织（TCG）的要求（TPM 2.0 标准1.59版），并根据最新的TPM2.0标准进行认证。

OPTIGA TPM SLB 9672是一个标准化的可信赖平台模组，配备各种工具（软体/评估板）来支援产品设计，支援最新版本的Windows和Linux系统，可在-40。C至105。C的宽广温度范围内稳定运行。

英飞凌致力於让 OPTIGA TPM SLB 9672的使用寿命至少可达10年。该公司将透过英飞凌安全合作夥伴网路（ISPN）为客户提供定制化的技术支援与维护服务。这一承诺让客户可以持续、放心地采用TPM晶片，并获得英飞凌的独特技术支援。