英飞凌宣布将与大陆集团(Continental)携手合作开发基於伺服器的汽车架构。此次合作目标在於打造一款系统的、高效率的电子/电气(E/E)架构,该架构与以往动辄包含上百甚至更多独立控制单元的电子/电气架构不同,将由中央高性能电脑(HPC)和几个强大的域控制单元(ZCU)组成。目前,大陆集团在ZCU平台中采用了英飞凌的AURIX TC4微控制器。
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英飞凌携手大陆集团打造高效率、高效能的汽车架构 |
得益於AURIX TC4 的特殊储存技术,汽车软体会保持待机状态,一旦车辆启动,停车辅助、空调、加热、悬挂等功能在1秒内就能准备就绪。借助平台化方案,大陆集团可以满足汽车制造商的不同需求。通过单独配置 HPC 和 ZCU 的数量、它们之间的对话模式以及在车辆内部的排列方式,汽车制造商能够根据需求定制汽车架构。
大陆汽车集团技术长 Gilles Mabire表示:「藉由全新推出的架构解决方案,我们能够打造因应未来需求的汽车。随着汽车功能的日益丰富,因此需要更高的运算能力和更多的软体应用。大陆的全新架构能为软体定义汽车做好准备。与半导体科技公司英飞凌合作是我们为客户快速实现这项发展的关键一步。得益於我们的平台策略,成熟的应用软体可直接被用於新的车型,这样便能够大幅减少耗时的验证工作,加快新功能进入到量产阶段的速度。」
第三代 AURIX 微控制器系列产品 TC4x 在效能、记忆体和封装版本方面与前代 AURIX TC2x 与 TC3x 拥有相同的可扩充性。此外,AURIX TC4x 是专为用於 ZCU 和 HPC 应用而设计,更多目标应用包括雷达、底盘与安全,以及传动系统/电气化应用。
新微控制器系列的一项关键亮点是英飞凌的 RRAM(电阻式记忆体)技术。这项技术已经成功运用於晶片卡,用於进行非现金支付及安全验证等,现今,RRAM 技术首次被应用於汽车产业。
AURIX TC4x 产品能够有效、快速且安全地发掘基本的车辆系统潜力。由於采用了AURIX TC4x架构,基础软体程式几??一直处於待机状态,所以当车辆启动时,停车辅助、空调、加热和悬吊等功能在1秒内便可准备就绪。此外,它还显着加快了软体组件的OTA更新速度,并提高了安全性。
英飞凌汽车电子事业部总裁 Peter Schiefer 表示:「与大陆集团的合作使得RRAM技术开始应用於汽车领域。现在,英飞凌正在与大陆集团等汽车产业的创新推动者一起塑造未来出行。AURIX TC4x系列微控制器将是新一代电子/电气架构的重要组成部分,在提升未来几代汽车的效率、安全性和舒适性方面发挥至关重要的作用。」
采用强大的域控制单元是迈向软体定义汽车的决定性一步。对大陆集团而言,其第一个重要步骤是针对福斯汽车的 ID.3 及 ID.4 电动车模型,开发与交付 HPC 高效能电脑。域控制单元平台的开发计画是大陆集团与英飞凌合作的一部分,此平台构成了电子/电气架构的中间层,位於伺服器层(HPC)和由众多感测器与执行器构成的基础层之间。
大陆集团架构与联网事业部负责人 Jean-Francois Tarabbia 表示:「我们能够一站式为软体定义汽车架构提供所有基础元件。新平台在性能和介面方面具有可扩展的、模组化的设计,使汽车制造商能够极为灵活地设计汽车架构。另外,我们还能够整合协力厂商硬体和软体,以便快速而又经济高效地引入各种创新解决方案。」
在未来的电子/电气架构中,域控制单元将所有电子和电气连接集中在车辆的局部区域。例如,域控制单元从右前方、左前方和後方区域接管车辆的所有控制、资料和通讯管理任务。将软体元件集中在一起可以提高网路安全和增强更新能力。
AURIX TC4x系列微控制器按照ISO/SAE 21434认证流程开发,并将重点放在目前最先进的网路安全功能上。另外,AURIX TC4x的网路安全概念支援後量子进程,这将进一步增强对资料和讯息的保护,使其免受来自量子电脑的攻击。量子电脑对当前的加密方法构成了威胁。
来自不同域(domain)的资料流会在域控制单元中合并,然後这些资料经过处理,并透过安全的乙太网路连接传送至作为最高控制层的HPC 。反之,域控制单元可以协同工作,执行来自伺服器层的命令。凭藉其整体的「功能安全」概念,AURIX TC4x系列微控制器符合 ISO26262 标准中的ASIL D最高功能安全要求。
此外,AURIX TC4x系列微控制器内置了网路加速器(「路由加速器」),可以缓解乙太网和CAN通讯以及最新通讯功能如5 Gbit/s ETH、PCIe、10 Base-T1-S和CAN-XL等所承担的压力。凭藉这些功能,AURIX TC4x有助於实现新一代软体定义汽车和新的电子/电气架构。
Tarabbia 进一步表示:「我们的新汽车架构仅由几个强大的域控制单元和高性能电脑组成,大大简化了车身线束,减轻了重量并降低了能耗。由於在系统的汽车电子装置中实现了明确的任务分工、软硬体分离以及介面的标准化,所以可以更好地应对车辆内部不断增加的复杂性和成倍增加的软体应用等问题。」