根据外电消息报导，英特尔近日在IDF论坛上表示，有可能在2009年前采用32奈米制程，Intel新一代45奈米技术将按原定计划于2007下半年迈入量产阶段。

目前已有15款采用45奈米制程技术的产品正进行开发中。其中第一款产品将于今年第四季完成设计，英特尔45奈米厂房共有超过50万平方英呎的无尘室空间，总共投入超过90亿美元的资金。

英特尔并计划每隔1年推出新的微架构，在2010年之前，让目前的Core微架构产品的每瓦效能获得大幅提升。在2008年推出的新架构，代号为Nehalem，锁定45奈米制程，以及将于2009年发表的架构，代号为Gesher，目标为32奈米制程。

英特尔也表示，在达到32奈米阶段之前，没有兴趣采用SOI。SOI 技术是由IBM研发成功，主要是在硅芯片下添增氧化物的绝缘层，避免电气效应，以降低电源消耗，减少电流的流失，加快IC的处理速度。尽管AMD数年来一直在使用SOI技术，但自从英特尔与IBM结成合作关系以来，英特尔一直反对SOI，原因是该方案代价太过昂贵，对处理器性能改进贡献很小。

自2006年第三季开始出货的65奈米制程处理器，至今累计已达到1.12亿颗，估计到2007第二季时，英特尔将有94％的处理器是用65奈米制程生产，32奈米制程计划预计2009年底导入量产。