半导体材料供货商Dow Corning宣布与苏格兰导电聚合物链接技术专业厂商Invint签署一项合作发展协议，双方将共同为开发各种新型导线链接技术。根据这项协议，Invint将以Dow Corning包含有机材料和硅基材料在内的导电聚合物产品为基础，开发新的导线链接制程，并且分析这些新制程的特性。

据了解，采用导电聚合物材料的各项链接应用日益增多，应用范围包括移动电话、智能卡以及军事和汽车电子工业等领域。市调机构Freedonia曾预测，在未来几年内，导电聚合物市场将出现强劲成长，其中美国市场需求每年就会增加5.9％，并将于2008年达到45亿美元的市场规模。

Dow Corning全球电子工业执行总裁Tom Cook表示，该公司在发展新产品的同时，也会注意客户采用新材料时必须面对的整合及制程挑战，而藉由与Invint的合作将可以协助客户更快达成商业目标。

Invint总经理Bill Matthews则表示，随着新制程方式的发展，导电聚合物不仅大幅改善组件效能，同时让先进的导线链接技术拥有更低成本和更高效率，双方的合作将开创此一市场更多的商机。