闪存解决方案供货商Spansion宣布与飞思卡尔半导体在层迭封装（Package-on-Package，简称PoP）闪存领域进行合作。层迭封装闪存使手持设备制造商能够减小无线手持设备的尺寸，同时增添更多的多媒体特性与功能，例如数字视频广播、视频会议与定位技术服务(Location-Based Services，简称LBS)等。Spansion闪存产品完全符合 JEDEC PoP 标准，并已在PoP解决方案中结合飞思卡尔 i.MX31 应用处理器。

Spansion与飞思卡尔合作的PoP解决方案有效垂直整合应用处理器、离散逻辑（discrete logic）与内存封装（memory packages），可以节省主板空间、减少针脚数、简化系统整合并强化性能，因而能够缩小行动设备的尺寸。Spansion闪存还可以与飞思卡尔的其他解决方案一起用于PoP封装中， 包括在i.300和MXC移动电话平台中使用的飞思卡尔基频处理器。Spansion为无线市场提供完整的PoP解决方案支持，包括为许多领先的移动电话制造商提供参考设计、系统级软件以及优质产品。

飞思卡尔无线与行动系统部门资深技术人员暨先进技术总监Ken Hansen表示：「透过具高效性与易扩展性优势的PoP技术及结合飞思卡尔先进应用处理器与Spansion的闪存，我们将持续协助行动设备制造商简化设计流程，并缩短新款移动电话的上市时间。我们致力于利用PoP等技术进一步为客户提供所需的加强性能，进而支持创新的功能并完善其产品线。」

Spansion无线解决方案事业部营销暨MCP开发副总裁Steve Schrepferman表示：「现在的消费者在数据服务的使用上持续增加，但同时也希望移动电话能够变得更小巧，更时尚。透过Spansion的PoP解决方案所带来的灵活性，移动电话制造商可在原有机型中增加更多的内存，加快产品上市时间同时节省20 - 30%的使用空间。结合飞思卡尔在应用处理器方面的专业技术，我们不但可以满足系统业者对提高移动电话容量的需求，并能满足用户对最新机型的需求。」