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经部「业界科专」绩优厂商公布多项研发成果
 

【CTIMES/SmartAuto 鍾榮峯 报导】   2006年09月25日 星期一

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经济部技术处在台北举行「业界科专」成果发表会,依计划绩效重点设置12项表扬奖项如:研发联盟、产业升级、产业贡献、研发成果、产学合作、信息应用、杰出创意等,鼓励各级产业相关厂商投入专利研发设计工作。

业界科专部分绩优厂商受奖现场
业界科专部分绩优厂商受奖现场

其中,白光照明光源开发技术计划结合LED上中下游厂商,分工进行照明用LED制作技术之开发,以UV LED、高效率LED、高功率LED、荧光粉等白光LED相关组件及应用技术为开发重点,如东贝、晶元、灿圆、光磊在RGB荧光粉和高功率LED晶粒;佰鸿在数组式封装技术;光鼎在LED光电检测系统等等。友达光电完成6.8吋主动式AMOLED平台、建立TFT制程技术、OLED全彩化制程、相关封装与模块技术等。华硕计算机进行UMTS FDD/GSM双模多媒体行动终端产品系统技术开发,所推出42项3G专利中,有29项纳入3GPP规范成为必要智财权(IPRs),衍生出多项3G智能型手机产品。

此外,凌阳科技完成首颗台湾自有架构并已商业化的32位内嵌式处理器,自主研发指令集与处理器架构,开发软硬件工具,成为完整的SoC软硬件平台。虹晶科技开发一套evaluation platform,使IC产品开发者在设计初期,依据所需功能及产品特性,选择优化架构设计,以选出符合产品规格之系统架构,可降低SoC产品开发时程与成本。逸奇科技研发出MATFOR视算软件系统的创新成果,整合科学运算环境(FORTRAN、C/C++、MATLAB),可将用户的核心计算程序软件包化。威奈联合科技开发IC封装模具用奈米抗沾黏薄膜技术,建立全系统的抗沾黏技术。升达科技提出行动通讯基地站用滤波器/双工器,对高隔离度要求采交叉耦合结构设计,建立台湾在微波组件的自制能力,衍生出3G行动通讯及WiMAX用双工器及滤波器等产品。

其他相关厂商研发成果还包括众铨通讯的家庭/SOHO之SIP多媒体网络安全网关;馗鼎奈米科技的半导体、封装及光电产业常压电浆处理设备;竑腾科技的半导体点胶植片机、思达科技的Scorpio-HCI/NBTI半导体可靠性测试及生命期分析系统、以及帛汉的微型热电散热温控模块制程等等。

關鍵字: SBIR  经济部技术处  WAN配接与管理  无线配接设备  程序语言与开发工具  器材與設備  LED  封装材料类  温度感测  微处理器  測試系統與研發工具  半导体制造与测试  软件开发平台与工具 
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