电子与无线产品市场关键组件领导厂商Laird Technologies宣布与国内铜箔基板大厂联茂电子签署一项经销合作和压合制程技术协议。未来，将结合联茂电子与Laird Technologies的资源，和两家公司独特的产业地位，针对LCD平面显示器专属的LED背光板模块（Backlight Unit；BLU）提供各种解决方案。

根据这项协议，Laird Technologies将获得联茂电子压合制程高量产的产能，而联茂电子能运用Laird Technologies的高效能T-lam材料亚太区的经销权。

大尺吋液晶电视市场的LED背光板模块正快速成长。根据市调机构Displaybank的报告，此市场的规模在2007至2008年之间将出现500％的成长率。Laird Technologies的T-lam高效能材料，正是此成长中市场的重要关键，因为LED的亮度和色彩会随着温度的上升而减弱。例如，红色光在较高的温度下，辉度（luminance）会降低50％。Laird Technologies的T-lam材料，让LED组件更快排散热量。

T-lam导热印刷电路板（IMPCB）采用T-preg，这个独立的导热介电胶片，链接铜箔和一个整合式金属底座，让电路板薄层有优异的散热效率，胜过传统的FR-4印刷电路板。

Laird Technologies散热产品事业部副总裁暨总经理Michael Dreyer表示：「这项协议可说是水到渠成。这项合作协议将让两家公司能专注发展本身的长处，因应LED背光板模块对IMPCB材料持续攀升的需求。」

联茂电子董事长万海威表示：「我们很高兴达成这项协议。我们都体认到背光板模块对液晶电视市场的重要性，并且很高兴和业界公认领导厂商Laird Technologies合作，为市场提供解决方案。」

联茂电子专精于内层板技术，是积层板（Laminate）、内层制程（inner-layer processing）及多层板压合代工（Mass Lamination）等领域的重要厂商。