瑞萨电子近日宣布扩展其微控制器（MCU）事业之新策略，使其成长速度超越市场。

2010年4月1日，NEC电子与瑞萨科技合并成为瑞萨电子公司，自成立以来，瑞萨电子不断研拟各种方案使其MCU事业在经营方向及产品组合方面收到最大的综效。现在，瑞萨电子已开始倾全力执行以下策略：(1)加速推出各应用领域之最佳MCU产品并扩充产品线。(2)支持客户提高软件开发效率。(3)建构高弹性之制造系统「fab network」。

(1)加速推出各应用领域之最佳MCU产品并扩充产品线

瑞萨电子将针对所有周边IP（智能财产）进行标准化，例如定时器及通讯功能，并整合至MCU产品中，使其能够与瑞萨电子的所有CPU核心兼容，包括78K、R8C、RX、SuperH及V850。瑞萨电子亦将结合CPU核心、周边功能及内建内存装置，整合其开发MCU产品之基础架构（平台），并将产品开发时程缩短约三分之二。

(2)支持客户提高软件开发效率

瑞萨电子将提供客户标准化的开发工具，适用于所有瑞萨电子的CPU核心，包括78K、R8C、RX、SuperH及V850，使客户能够有效利用软件资产并提升软件开发效率。

特别是硬件开发工具，包括完全兼容于所有瑞萨电子之CPU核心的仿真器及闪存写入工具（flash writer），预计将于2012年12月开始提供。另外，整合开发环境（IDE）及包括编译程序的软件开发工具，预计于2011年4月开始提供，使系统设计师可在所有MCU上执行相同的作业。

(3)建构高弹性之制造系统「fab network」

在合并之前，上述两家企业分别开发自有的三种制程技术，并运用于各自的MCU产品，瑞萨电子现在计划将这六种制程整合为三种制程：40及90奈米(nm)制程用于开发及制造具有高效能、大容量闪存之高速MCU，而130nm制程则用于开发具有中低容量、内建闪存装置--之低功率MCU。

整合制程技术之后，瑞萨电子将能够建构「fab network」，在多个工厂中生产相同的产品。上述交叉生产的能力将可强化瑞萨电子因应市场需求变动的能力，即使发生火灾或天然灾害等紧急事故，仍能稳定供应产品。

瑞萨电子也计划加快其40奈米MCU的开发时程，第一款40奈米MCU样品可望于2010年出货。在上述重点之外，为了使MCU事业的扩充速度超越市场成长速度，瑞萨电子将持续推动其「Global and Green」的事业愿景，提供最适合各区域的解决方案以加速全球成长速度，并提供低功率MCU及其他解决方案，以解决市场对于节能持续升高的需求，建构重视环保的社会。

实现环保社会的呼声愈来愈高，对此瑞萨电子也将提供各种解决方案来因应，包括适用于混合动力及电动车的套件解决方案（kit solutions），这些解决方案结合了MCU及例如模拟IC及光耦合器等模拟与功率半导体装置，，另外还将提供适用于智能建筑及智能工厂的解决方案，将有助于提升工厂的整体效能。

基于上述策略，瑞萨电子计划在2012会计年度达到平均年成长率8%至10%，并计划扩大其海外销售业绩，特别是中国地区及其他开发中国家，期使海外销售业绩的比率从目前的50%提升至60%。