账号:
密码:
最新动态
产业快讯
CTIMES/SmartAuto / 新闻 /
马达控制的发展趋势 低功耗、低噪音以及安全
 

【CTIMES / SMARTAUTO ABC_1 报导】    2018年05月15日 星期二

浏览人次:【3517】

各个产业对马达的需求越来越大,同时不同的马达也应用於不同地方,而在马达控制上,强调的就是得要符合低功耗、低噪音、安全的需求,近年来,马达也有朝向自动化发展的趋势,让使用者上手更容易,同时开发者也需要加大驱动IC、MCU的集成度,将更多的功能整合在一起,也让尺寸更小,符合微型化的趋势。

德州仪器半导体行销与应用经理林家贤比喻道,过去的风扇、吊扇甚至是比电,在开启後总会发出一阵噪音,影响使用者体验,过去往往是藉由MCU来控制,工程师需要自行调校里头的叁数,才能符合客户的需求,而今则已全面和驱动IC进行整合,可以自动进行调校,这些都是源自於软体演算法的进步,以及针对电流侦测的精准度(与制程相关)。

近期德州仪器所推出的DRV10974,是集成了功率MOSFET的三相无传感器电机驱动器,其拥有180。正弦换向,并配置一个外部低功耗电阻,电流限制可以通过外部低功耗电阻来设置。

以马达控制的技术受限看来,主要是在成本以及效能上仍有进步的空间,并且未来的电压会越做越高,功率范围越高,也能应用於更多不同的领域,同时控制器也势必会越来越聪明,而客户也喜欢整套解决方案输出,不需要花费大量时间调校,因此集成度也需提升,

關鍵字: MCU  驅動IC  TI 
相关新闻
ST推广智慧感测器与碳化矽发展 强化於AI与能源应用价值
ST:AI两大挑战在於耗能及部署便利性 两者直接影响AI普及速度
瑞萨与Nidec共同开发8合1的E-Axle PoC系统为电动车提升高阶整合
恩智浦提供即用型软体工具 跨处理器扩展边缘AI功能
意法半导体STM32C0系列高效能微控制器性能大幅提升
comments powered by Disqus
相关讨论
  相关文章
» SiC MOSFET:意法半导体克服产业挑战的颠覆性技术
» 超越MEMS迎接真正挑战 意法半导体的边缘AI永续发展策略
» 光通讯成长态势明确 讯号完整性一测定江山
» 分众显示与其控制技术
» 新一代Microchip MCU韧体开发套件 : MCC Melody简介


刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8BK13A9HKSTACUKC
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw