Toposens 公司与英飞凌科技合作，利用Toposens专有的3D超音波技术，实现自主系统的3D障碍物检测和防撞。这家位于慕尼黑的感测器制造商提供3D超音波感测器ECHO ONE DK，利用声波、机器视觉和先进的演算法，为机器人、自动驾驶和消费电子等应用实现了强固、经济和准确的3D视觉。

Toposens的3D超音波感测器透过精确的3D障碍物检测实现了安全防撞。

新款易于整合的3D超音波感测器透过精确的3D障碍物检测实现了安全防撞。该产品采用英飞凌的XENSIV MEMS麦克风IM73A135V01，这款次世代参考产品能够让客户减少开发工作和上市时间。此外，与现有的工业3D感测器相比，它具有成本低与能效高的特性。这项新技术是改善无人搬运车（AGV）性能的理想选择。

英飞凌副总裁暨感测器产品线负责人Roland Helm博士表示：「我们的XENSIV MEMS麦克风能够检测声音脉冲，是透过超音波进行3D物体定位的一个关键元件。它们提供了非常低的杂讯和业界最高SNR（讯噪比）的组合，从而提高了3D数据的可靠性，因此可以探测到来自遥远、复杂和小物体的最微弱的超音波回波。」

Toposens执行长暨联合创办人Tobias Bahnemann表示：「透过英飞凌的MEMS麦克风，我们实现了新的超音波3D感测器，能在超音波频谱中具有很高的整体灵敏度，为我们提供了最佳的距离和最宽广的开放角度。这使我们的AGV、机器人或其他应用即使是在像是IP57防护等级这般恶劣的环境中，也能够避免与各种障碍物发生碰撞。」

一般情况下，光线条件、反射和天气会影响现有感测器技术的表现。然而，Toposens感测器依靠回声定位来生成即时3D点云，可以在最具挑战的条件下导引自主系统，并让消费电子产品能够识别其周围环境。

超音波回声定位感测器实现了3D多物体检测，这对避免碰撞至关重要，而且所需的校准工作少，可靠性和坚固性高。此外，超音波感测减少了使用光学感测器时可能出现的大量伪阳性和伪阴性，因而降低了系统效率。