账号:
密码:
最新动态
产业快讯
CTIMES/SmartAuto / 新闻 /
MIPI联盟设立汽车业新工作小组
为解决汽车应用的介面规范问题

【CTIMES / SMARTAUTO ABC_1 报导】    2017年10月17日 星期二

浏览人次:【5765】

【纽泽西州皮斯卡特维讯】为行动与受行动影响产业开发介面规范的国际组织MIPI联盟宣布成立汽车业Birds of a Feather (BoF)工作小组,以寻求来自原始设备制造商(OEM)及其供应商的产业帮助,增强汽车应用的现有介面规范或开发新规范。该工作小组向MIPI联盟的会员和非会员公司开放,以代表更广大的汽车生态系统。

Birds of a Feather新工作小组热忱欢迎原始设备制造商、供应商和其他产业专家为当前和未来汽车设计的MIPI规范贡献力量。
Birds of a Feather新工作小组热忱欢迎原始设备制造商、供应商和其他产业专家为当前和未来汽车设计的MIPI规范贡献力量。

汽车已成为创新的新平台,制造商们已经在使用MIPI联盟规范,用於主动和被动安全、资讯娱乐以及先进驾驶辅助系统(ADAS)的应用开发和建置。MIPI的相机序列介面2 (MIPI CSI-2)、显示器序列介面(MIPI DSI)和显示器序列介面2 (MIPI DSI-2)等介面规范,是整合了相机、显示器、生物辨识读取器、麦克风和加速计等各种低频宽和高频宽应用的理想选择。MIPI I3C则能帮助汽车系统设计人员将空间受限条件下使用多个感测器的产品的复杂性、成本和开发时间降至最低。MIPI介面的低电磁干扰(EMI)能力也将使高敏感度的任务关键型汽车应用获益,这种能力已被数十亿手机和其他手持设备证明。

MIPI联盟汽车分部和汽车BoF工作小组主席Matt Ronning表示:「汽车制造商已在使用MIPI联盟的产业标准介面来实现各种应用,包括减少和避免碰撞、资讯娱乐和导航。我们这次寻求献策献力的呼吁有助於确保我们大范围地汲取各方专长,协同发展MIPI现有规范并制定未来规范,共同实现联网汽车和汽车应用未来十年的发展愿景。如同行动手机厂商从MIPI联盟提供的标准化中受惠一样,汽车OEM商也将同样从中受惠。」 MIPI联盟汽车分部和汽车BoF工作小组??主席Uwe Beutnagel-Buchner表示:「我们非常希??看到汽车OEM商、一线和二线供应商的积极叁与,而且他们的叁与也非常必要。例如,叁与制定2020年以後的辅助驾驶和自动驾驶计画中环境感测器、电子控制单元、触发器和显示器之间的资料连结要求,并将其纳入MIPI介面规范。」 对於短距离通讯(<0.3公尺),MIPI CSI是汽车相机应用中运用最广泛的规范;MIPI DSI也正在迅速普及。汽车BoF工作小组初期的重点是,确定是否可以扩展MIPI规范,在支援最长15公尺通讯链路距离的同时,提供与自动驾驶系统的相机和雷达感测器相关的高速资料传输率。

加入MIPI联盟汽车BoF工作小组

MIPI汽车BoF工作小组正寻求原始设备制造商、一线供应商、元件供应商和相关公司更多能够胜任此任务的专家,为当前和未来的MIPI介面规范作出他们的贡献。汽车BoF工作小组预计每两周召开一次电话会议,必要时举行面对面的会议。

已经叁与MIPI联盟汽车BoF工作小组的公司包括:Analog Devices, Inc.、矽谷数模半导体公司(Analogix Semiconductor, Inc.)、BitSim AB、宝马集团(BMW Group)、Cadence Design Systems, Inc.、大陆集团(Continental Corporation)、Etron Technology, Inc.、福特汽车公司、Genesys Logic, Inc.、Hardent Inc.、Lontium Semiconductor Corporation、Microchip Technology Inc.、Mixel Inc.、英特尔旗下Mobileye公司、 辉达(NVIDIA)、恩智浦半导体(NXP Semiconductors)、安森美半导体(ON Semiconductor)、谱瑞科技(Parade Technologies Ltd.)、高通公司、罗伯特博世(Robert Bosch GmbH)、索尼公司、意法半导体(STMicroelectronics)、Synopsys, Inc.、TE Connectivity Ltd.、泰克公司(Tektronix Inc.)、Teledyne LeCroy、德州仪器公司、东芝公司、Western Digital等。

關鍵字: MIPI联盟  汽车业  汽車應用  介面规范  资讯娱乐  先進駕駛輔助系統  ADAS 
相关新闻
意法半导体40V工业级和汽车级线性稳压器兼具效能与设计灵活性
Valeo与达梭系统携手合作 加速研发数位化
IDC:2027年全球车用半导体市场营收将突破85亿美元
Durr和R&S合作开展ADAS/AD功能测试 适用於终检和定期技术检验
R&S和IPG汽车联手推出完整车载雷达硬体在环测试解决方案
相关讨论
  相关文章
» 以马达控制器ROS1驱动程式实现机器人作业系统
» 推动未来车用技术发展
» 节流:电源管理的便利效能
» 开源:再生能源与永续经营
» 从能源?电网到智慧电网


刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8CNCQIQSASTACUKP
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw