标准处理器架构与数字消费性核心方案供货商MIPS Technologies表示，与微软共同举办的第四届年度高峰会于4月底圆满闭幕。总计超过25位一线半导体大厂高阶主管于4月19-20齐聚于美国华盛顿州微软雷德蒙园区，针对目前炙手可热的数字消费性电子市场整合 MIPS架构及微软Windows嵌入式平台，探讨新的产品解决方案。

已迈入第四年的微软与MIPS主管高峰会邀请超威、Broadcom、Elliptic、方泰、Marvell、Micronas、msystems、NEC、飞利浦 以及PMC-Sierra等MIPS授权客户的主管与会，一同分享最新的Windows CE及MIPS技术的发展蓝图与商业策略。为期两天的议程，与会代表也与微软各不同事业群，包括行动与嵌入式装置部门、车用Windows CE及Windows Digital Media等单位代表分别进行一对一深入会谈。

MIPS Technologies营销副总裁Jack Browne表示：「高成长的行动与嵌入式方案市场需要创新、高效能的MIPS-Based解决方案。藉由这场高策略性且需相互保密(NDA-Level)的高峰会，MIPS、微软以及我们主要授权客户进行交流，藉此提供给OEM厂商多款MIPS 32与64位的优质解决方案、整合度更高的开发环境、更快的上市时程以及更优越的消费者使用经验。」