TrendForce记忆体储存研究（DRAMeXchange）调查指出，尽管智慧型手机、笔记型电脑等需求在工作天数回复下较第一季有所提升，但仍无法抵销3D NAND Flash产能增加及良率改善所带动供给的成长，使得供应商面对较高的库存压力，不得不进一步向下调整价格。

DRAMeXchange指出，为了增加中高阶以上智慧型手机的储存搭载容量，供应商放大在高容量UFS（128/256GB）的价格修正幅度，藉以吸引原本搭载64/128GB eMMC/UFS的机型提升搭载容量。整体而言，eMMC合约价第二季跌幅为0-5%，UFS跌幅则扩大至5-15%。

展??第三季eMMC/UFS价格走势，DRAMeXchange表示，尽管NAND Flash供给位元成长将高於第二季，但是在需求面有传统旺季以及苹果新机的备货需求双重加持下，市场供需仍将趋紧，价格跌幅预估将收敛至5%以内，至於第四季价格走势，我们仍维持价格持稳的看法，惟价格震荡幅度仍须观察Apple iPhone新机的销售状况。

针对产品趋势，DRAMeXchange分析，由於高通、联发科等晶片大厂在中阶以上AP皆已支援UFS，供应商方面也已有三星、SK海力士、东芝、美光等，UFS在高阶以上手机的搭载已有相当规模，但在中高阶甚至中阶手机的渗透仍然欲振乏力。

由於中阶手机主要采用eMCP，因此uMCP取代eMCP的速度将扮演UFS规格渗透率提升的关键角色，然而因需求尚不明朗，AP厂商推动态度消极、支援度仍然不足，加上使用者对规格提升的差异感受甚微，导致各手机OEM转换至uMCP规格的意愿不高，也使得供应商产品开发时程更为缓慢。

不过，随着各大厂都正积极布局5G技术，将提升对手机产品效能的需求，下半年起将有更多AP产品加入支援uMCP，部分也将应用於中阶机型，预估UFS的搭载比率在未来一到两年内将呈现较显着的成长。