NI美商国家仪器宣布，将于第13届NIWeek 2007年度客户与技术会议中，针对4项技术举行相关研讨：图形化系统设计、RF与无线通信、声音与振动，以及视觉。此高峰会具备由NI开发师与领导业界研究者所带来的主题演说、产品技术训练，与DEMO。与会者将可于对应的展览楼层，参看会议内容的相关DEMO。

图形化系统设计会议，由Intel与CMP Media赞助，邀请产业界与学术界的专家，包含Intel、美国任色列理工学院(Rensselaer Polytechnic Institute)，与德国马普学院(Max Planck Institute)。在会议中，技术专家将与嵌入式工程师分享相关经验，不需程序设计的知识，即可利用最新技术主导嵌入式设计。与会者可透过高阶图形化工具与弹性的原型制作平台，了解优化嵌入式开发的方法。会中主题包含平台设计的商业冲突、表达式设计，电机与嵌入式设计的案例研讨。图形化系统设计会议，将让多方产业的嵌入式开发工程师获益良多-包含生化、研究、机器设计，工业与汽车。

在RF与无线通信会议中，业界专家来自于飞思卡尔半导体(Freescale Semiconductor)、加州大学圣地亚哥分校，与Wi-Fi Alliance，将展现RF、无线与通讯产品的最新开发工具。会议将针对具有经验的RF工程师、通讯与无线系统工程师的需要而进行。主题将包含软件定义的无线电、无线技术的趋势、可重新设定的测试架构，与无线装置的产品测试优化。IEEE Communications Society/Signal Processing Society's Wireless Hive Network Symposium，亦将于会议期间的8月8日星期三全天开放。

声音与振动会议将有来自于波音公司(Boeing)、SIRIUS Satellite Radio，与辛辛那提大学的专家。针对工业振动、汽车声振粗糙度等级(NVH)，与电子原音(electroacoustics)设计的工程师，可参加业界与学术界专家的演说，现场亦举办最新声音与振动分析技术的实机操作研讨会。主题包含噪音是别的麦克风数组、声音密度量测与分析、声音与振动传感器检验技术、预知维护(predictive maintenance)的预先诊断，与多音(Multitone)分析所提升的声音测试。

参与视觉会议的工程师，可参加高速影像串流与传感器技术的交互式主题报告。此会议亦将举办如「完成系统」主题的实机操作研讨会；涵盖机器视觉的光线、光学、软件，与其他概念。此会议的专家将来自于Edmund Optics、Basler、FLIR与Sony。会议主题包含新的边缘侦测(Edge-detection)方式、工业级视觉的远景、GigE深度视觉(vision in-depth)与直接零件标志(part mark)识别。