恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.）和台湾积体电路制造股份有限公司（TSMC）今(12)日宣布合作协议，恩智浦新一代高效能汽车平台将采用台积公司5奈米制程。此项合作结合恩智浦的汽车设计专业与台积公司领先业界的5奈米制程，进一步驱动汽车转化为道路上的强大运算系统。

恩智浦新一代高效能汽车平台采用台积公司5奈米制程

奠基於双方在16奈米制程合作的多个成功设计，台积公司与恩智浦扩大合作范围，针对新一代汽车处理器打造5奈米系统单晶片（SoC）平台。透过采用台积公司5奈米制程，恩智浦产品将解决多种功能和工作负载需求，包含联网座舱（connected cockpit）、高效能网域控制器、自动驾驶、先进网路、混合推进控制（hybrid propulsion control）与整合底盘管理（integrated chassis management）。

台积公司的5奈米制程技术是目前全球最先进的量产制程。恩智浦将采用台积公司5奈米强效版制程（N5P），与前一代7奈米制程相较，其速度提升约20%，功耗降低约40%，同时拥有业界最完备的设计生态系统的支援。

身为全球领先的汽车半导体供应商，恩智浦在车辆控制、汽车安全、车载娱乐与数位仪表板（digital cluster）方面拥有丰富经验。恩智浦的5奈米研发最初奠基於已建构的S32架构，将成为具扩展性与通用软体环境的全新架构，进而进一步简化并大幅提升软体效能，满足未来汽车需求。恩智浦将运用5奈米技术的运算能力和功耗效率，满足先进汽车架构对高度整合、电源管理和运算能力的需求，同时运用其着名IP应对严格的安全与资安要求。

恩智浦半导体执行??总裁暨汽车处理部门总经理Henri Ardevol表示：「现代汽车架构需跨领域协调软体基础架构，以发挥投资效益、扩展部署与共享资源。恩智浦的目标在於提供以台积公司5奈米制程为基础的顶级汽车处理平台，该平台具备跨领域的一致架构，并在效能、功耗、和全球顶尖安全及资安方面具差异性。汽车OEM厂商需要简化各控制单元间先进功能的协调、灵活地无缝定位并转换应用（port application）、以及在关键安全和资安环境中确定执行。恩智浦向来在提供汽车特定效益方面处於强大领导地位，现在更能透过与台积公司合作，树立先进标竿。」

台积公司业务开发??总经理张晓强博士表示：「台积公司与恩智浦最新的合作具体展现了车用半导体是如何从简单的微控制器演进为精密的处理器，这已与要求最严格的高效能运算系统中所使用的晶片不相上下。台积公司与恩智浦拥有长久的坚实夥伴关系，我们非常高兴能将此汽车平台进一步推至市场，成为最先进的技术，同时协助恩智浦释放产品创新的力量，支援智慧化的汽车应用及更多的产品。」

恩智浦与台积公司预计将於2021年交付首批5奈米制程样品给恩智浦的主要客户。