在经济部技术处支持下，工研院发挥创新技术实力，在2015年台湾电路板产业国际展览会（TPCA Show 2015）的软电专区展示「卷对卷整线量产解决方案」、「无线传能在OLED应用」、「雷射诱发积层式3D线路技术」等先进技术。台湾软电技术持续精进，将有助于引领下一波电子产业新变革，更是促使台湾产业升级的大好机会。

软性电子可应用在包括医疗保健、工业4.0、物联网、社群活动等，范围相当广泛。

TPCA技术发展委员会召集人、工研院副院长刘军廷表示，台湾电子业相当发达，在全球产业链中扮演重要角色。目前全世界正在进行典范转移，包括生产力、产品与生活方式都在改变，在这个板块移动的过程中，将是台湾再次窜出的机会，而软性电子就是台湾产业的另一个驱动力量。台湾的产业正在转型，从代工转型到系统，这中间需要很多的应用加值与各式各样的智慧服务，无论是材料、设备、制程等，皆有赖于软性电子技术支持。

，包括穿戴式电子元件、软性照明、可挠式显示器以及软性感测器等都是。根据工研院IEK预估，2020年的整体软性电子市场规模约可达到570亿美元，年复合成长率为15.3%。

卷对卷整线量产解决方案

工研院所展示的「卷对卷整线量产解决方案」，主要展项包括电极薄膜、触控模组和触控萤幕等，期望能以卷对卷整线方式提供厂商设备、制程、材料、量产的解决方案，目前试量产良率逐年提升达到85%以上，优于业界研发平均水准，缩减导入业界后的磨合时间。随着穿戴式装置市场逐渐普及，带动软性生产及轻量产品的需求大量出现，工研院所推动的卷对卷制造技术因具备生产高效率、材料高使用率、低成本、简单制程和跨产业广泛应用等特性，因此卷对卷技术被誉为明日生产之星。

工研院的卷对卷整线量产解决方案是一种与以往截然不同的生产方式，取代传统的黄光蚀刻制程，直接将所需的电极和外部导线同步印刷出来。只需要一台细线印刷整线之系统模组设备，即可以取代以往的多台设备。除导入10微米（μm）以下超薄基板之制程外，藉由卷对卷图案化的时间大幅缩减至45秒，再加以前后段的卷对卷清洁和对位贴合设备，可大幅降低现行制造生产流程与成本。工研院创新研发推动「软」性制程升级，将有助于产业引领下一代的「电」子科技风潮。

雷射诱发积层式3D线路技术

在这次展览中，工研院也展出入围2015全球百大科技研发奖（R&D 100 Awards）决赛的「雷射诱发积层式3D线路技术」。该项技术系藉由创新「奈米触发胶材」的涂布，辅以雷射图案化及金属沉积，可在大部份材质的不规则曲面上制作多层金属线路，突破现今雷射金属化天线制程受限于塑料材质的限制，使天线的设计制造能拥有更多自由度，也解决天线空间不足的问题。

目前在天线制造的领域中，德国主导的制程技术占有九成的市场，工研院「雷射诱发积层式3D线路技术」，可望打破这种几近垄断的局面。 「雷射诱发积层式3D线路技术」可应用于手机通讯天线、多层NFC天线、毫米波5G天线、多层无线充电线圈及汽车电子元件等产品，为穿戴式电子与3C产品的应用兴起另一波革命与创新。

无线传能在OLED的应用

想像一下，未来智慧型手机、手表和平板电脑放在桌上就可以充电，不需要找充电器和插座。然而目前无线充电存在一些限制，例如对位须精准、充电时间长等问题需要克服，才能无接缝的供应电力。

工研院将「无线传能」与LED照明灯具做巧妙的结合,OLED与背板之间不需要电线连接,只要将OLED轻轻放在背板上就能发亮。使用者还可以依情境自行调整OLED的数量与位置,搭配OLED柔和的光线,这样的灯具将更使人心境获得慰藉,纾解压力。