ST与无晶圆厂电信半导体公司Octasic Inc.共同宣布签署一项协议，将共同开发先进的封包语音通话（Voice-over-Packet，VoP）IC。

根据协议，首款IC将采用ST的0.13微米与90奈米半导体制程技术，以及Octasic针对VoP及语音质量强化（Voice Quality Enhancement，VQE）所设计的产品，这些产品包含有线路及回声消除、噪声抑制、语音编码（vocoding）与封包化（packetization）等技术。首颗IC将在2005年第二季推出，随后将发布第二款产品。根据协议，两家公司还将开发采用90奈米及以下制程技术的先进系统单芯片（SoC）VoP组件。

「ST为电信市场提供的产品线包含了无线基地台IC，为电信语音应用提供了解决方案，」ST无线基础建设部门副总裁兼总经理Daniel Abecassis说。「Octasic是电信基础建设市场中之VoP与语音质量技术厂商，而ST则是拥有世界级制程技术与制造能力的半导体供货商。两家公司将整合各自的经验，为电信业客户设计出最先进产品。」