在日前于台北南港落幕的「台湾电路板协会大展」（TPCA Show 2011）中，走过三十年PCB产业的设备厂商奥宝科技（Orbotech）盛大展出了该公司各系列产品，并以「创建一个新的PCB世界」（Creating a new PCB world）为诉求，希望能藉此引领业界走向另一个产业高峰。

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去年也在此展中接受本刊采访的奥宝台湾分公司总经理郭聪益指出，在电子产品不断追求更为极致的功能和规格下，使得印刷电路板（PCB）产业也需要具备更精进的制程与设备，才能满足这些持续增长的技术需求。在今年的展出中，奥宝就当今业界竞相投入的高密度互连（HDI：High Density Interconnection）板与IC基板（substrate），推出了全系列的设备产品，将有助于客户获得更快的生产能力与更高的产出良率。

郭聪益表示，展出的特色机具主要包括：可降低误判率达百分之八十五的Fusion系列自动光学检查（AOI：automated optical inspection）、产出速度提升三倍的PerFix系列自动光学维修（AOR：automated optical repair）、使用紫外光雷射速度为每秒三千五百个通孔且能将分辨率提升至 ±10μm的Emerald系列钻孔机（并能适用于ABF材质，即Ajinomoto Build-up Film）等。至于在计算机辅助制造（CAM）和计算机辅助设计（CAD）的电路设计方面，旗下的Frontline InCAM 2.10版，以及可以整合ERP的InPlan，还有后端的客户支持服务系统等，都是今年展出的重点。

面对当今全球景气在欧债危机下显得疲软，但郭聪益认为，整个业界还是不能跳脱面对竞争的宿命，所以，要能进入到下一个阶段的技术境界，才能保有今后的竞争优势，而身为设备厂商的奥宝，就是要让所有机具整合到客户的制程中，以保障其进入下一个技术世代的领先能力。在实务上，除了「修」掉不必要的连接点之外，下一阶段，奥宝更将以「补」强做为该公司设备开发的另一重点。

回顾三十年前，IBM才率先推出了个人计算机（PC），在当时的PCB技术还是以单层双面为主流，而在今天，各种业已普遍的技术纷纷充斥，包括覆晶（flip-chip）、软板、系统级封装（SiP：system-in-package）、「复晶封装」（MCP：multi-chip package，或译为多芯片封装）等，都需要运用到更为精密的PCB设备来满足制程。因此，要如何才能透过更深入的技术来创建出崭新的PCB世界，将是奥宝科技今后对自我的最大挑战。