在生成式AI与加速运算需求带动下，作为高效能运算系统核心互连介面的PCI Express（PCIe）正迎来关键转折点。IPASS艾飞思科技（PCIe测试实验室）执行长沈忠荣指出，2026年将是PCIe从「标准制定」走向「大规模落地」的重要一年，不仅PCIe 6.0可??正式定案，PCIe 7.0也已启动前期工作，测试与验证需求正快速升温。

艾飞思科技执行长沈忠荣

沈忠荣表示，PCI-SIG（PCIe协会）采取严格的ATM（Authorized Test Mode）机制，要求认证实验室定期叁与工作坊（Workshop）与互通测试（Plugfest），确保规格落地的一致性与可靠度。由於全球具备完整能力的PCIe认证实验室数量有限，IPASS在台湾每次都必须支援两间测试室，协助协会消化大量待测物（DUT）。随着AI伺服器、加速卡、资料中心设备激增，单一工作坊每周最多仅能容纳50～60件测试申请，供不应求的情况愈发明显，也促使协会扩大授权认证实验室进行分流测试。

在技术演进方面，PCIe 6.0采用64 GT/s（实际有效速率约32 GT/s）并导入PAM4调变与FEC机制，目标是因应AI与HPC对高频宽、低延迟的需求。沈忠荣指出，协会已明确表态2026年将正式发布PCIe 6.0，随後立即展开PCIe 7.0的标准制定工作。从过往经验来看，PCIe 5.0自2018年启动至今已接近产品周期尾声，6.0将成为新一代伺服器与加速平台的主流。

与此同时，乙太网（Ethernet）频宽正以更激进的速度前进，1.6T已成为市场主流，部分业者已启动3.2T开发，台积电与联发科也投入相关研究。沈忠荣认为，PCIe与乙太网同为AI基础架构的两大关键I/O介面，两者将在高速电传与光传输领域持续交互影响，特别是日本在光元件与光封装具有优势，可能在下一阶段高速互连竞赛中扮演重要角色。

从产业端来看，PCIe 6.0相关设计已开始进入tape-out与试产阶段。多家ODM/OEM厂商已向IPASS提出6.0测试需求，GPU与加速卡厂商也同步布局。沈忠荣透露，2025年下半年已有公版平台在IPASS完成验证并进入小量出货，带动测试治具与关键零组件需求暴增，甚至出现交期延迟的情况，显示市场已从「概念验证」转向「实际量产」。

展??未来，PCIe 7.0（预期目标速率128 GT/s）虽仍在早期阶段，但相关草案（0.3版）已提供会员下载，沈忠荣评估2028年将是重要里程碑，但实际成熟落地可能更晚，端视产业整体进度与技术瓶颈而定。

整体而言，PCIe正处於「规格加速、需求爆发、测试前移」的关键节点。随着AI伺服器、资料中心与高效能运算持续扩张，PCIe不仅是连接介面，更成为决定系统效能与产品竞争力的战略技术，而认证实验室在标准落地与产业量产中的角色也将愈发关键。若需要，我也可以再帮你改成更偏「产业观察」或「企业专访」风格版本。