NEC采用BGA封装，开发出可自由开发和生产PoP（Package On Package；层迭封装）的高密度封装技术。目前该公司已经采用这一技术成功试制两层的DDR2 SDRAM内存模块。该技术无需大型检测设备、夹具（Jig）和工具，因此设备厂商可自行组装PoP。而NEC也计划在2008年上半年推出以此技术开发的大容量内存模块。

此种PoP技术，应用了NEC所开发，能够以裸晶进行三维封装的FFCSP（flexible carrier folded real chip size package）技术。将FPC底板作为转接板（Interposer），FPC与BGA封装相连后，透过过弯曲转接板即可使封装侧面和上部接合。如此便实现了在封装上下两侧配备外部接角的结构。在封装的上部另外层迭BGA封装，即可组装PoP。透过FPC可自由层迭外形和外部端子各不相同的LSI芯片。

为了强化BGA封装端子的锡球和FPC间的空隙，还开发能不对BGA封装外部端子施压便可弯曲FPC的技术。进而将封装外部端子的表面厚度控制在0.1mm以下。如此在板卡（Board）封装时，能以低成本提高良品率。