账号:
密码:
最新动态
产业快讯
CTIMES/SmartAuto / 新闻 /
Palo Alto Networks以全方位AI解决方案协助企业防护AI资安
 

【CTIMES / SMARTAUTO ABC_1 报导】    2024年09月19日 星期四

浏览人次:【1162】

根据Internet World Stats最新预测,AI仅需七年即可突破10亿用户大关,远远超越行动技术与网路的发展速度。随着生成式AI的普及和AI应用程式的爆发性成长,使得企业内部资安漏洞日益增加,而骇客也利用AI技术发动更快速、更频繁且更猛烈的攻击,企业传统的资安防线岌岌可危。Palo Alto Networks近期推出精准AI(Precision AI)解决方案,导入全产品线,从设计源头就确保AI开发环境安全,同时嵌入具有高精准度的Copilot,将生成式AI的强大能力结合机器学习(ML)、深度学习(DL),帮助企业建立安全的AI生态系统,有效简化资安繁杂作业,实现更智慧化的安全维运、更主动的资安防御,使得团队专注更有价值的工作任务。

Palo Alto Networks台湾区总经理尤惠生(右)与台湾技术总监萧松瀛(左)说明Precision AI产品技术可因应不同企业的需求。
Palo Alto Networks台湾区总经理尤惠生(右)与台湾技术总监萧松瀛(左)说明Precision AI产品技术可因应不同企业的需求。

Palo Alto Networks拥有业界最大且最全面的资安数据资料库,每天可侦测230万个的新型威胁,每日可阻挡113亿次攻击,让「精准AI」更能有效防御各种新型态网路攻击,为企业 AI 转型提供坚实的安全屏障。Palo Alto Networks台湾区总经理尤惠生表示,网路恶意份子搭上AI特快车,今天的骇客只需要15分钟就能开发出勒索软体程式,20分钟就可渗透企业窃取资料。因此,Palo Alto Networks打造精准AI解决方案,协助企业以AI对抗AI,抢在威胁发生之前,主动调整防御策略。Palo Alto Networks运用全新专有创新的精准AI结合机器学习(ML)和深度学习(DL)的最隹化效能与即时生成式AI的存取能力,凭藉AI驱动的安全性先发制人,实现更主动的网路和基础设施保护措施,以精准AI协助企业对抗AI网路威胁、安全采用AI,并大幅提升安全团队的生产力。

Palo Alto Networks推出业界首创Secure AI by Design产品组合,透过专门针对AI的能见度、控制能力和防护功能来应对新的风险与威胁,从设计阶段即开始保护开发企业AI应用服务时的资讯安全。从开发到部署的过程,优先确保AI安全框架的完整性,强化AI供应链、保护AI应用。

Palo Alto Networks拥有业界最大且全方位的资安数据资料库,每天可侦测230万个的新型威胁,每日可阻挡113亿次攻击,让「精准AI」更能有效防御各种新型态网路攻击,为企业 AI 转型提供坚实的安全屏障。Palo Alto Networks台湾区总经理尤惠生表示,网路恶意份子搭上AI特快车,今天的骇客只需要15分钟就能开发出勒索软体程式,20分钟就可渗透企业窃取资料。因此,Palo Alto Networks打造精准AI解决方案,协助企业以AI对抗AI,抢在威胁发生之前,主动调整防御策略。Palo Alto Networks运用全新专有创新的精准AI结合机器学习(ML)和深度学习(DL)的最隹化效能与即时生成式AI的存取能力,凭藉AI驱动的安全性先发制人,实现更主动的网路和基础设施保护措施,以精准AI协助企业对抗AI网路威胁、安全采用AI。

Palo Alto Networks推出业界首创Secure AI by Design产品组合,透过专门针对AI的能见度、控制能力和防护功能来应对新的风险与威胁,从设计阶段即开始保护开发企业AI应用服务时的资讯安全。从开发到部署的过程,优先确保AI安全框架的完整性,强化AI供应链、保护AI应用。

關鍵字: Palo Alto Networks 
相关新闻
Palo Alto Networks:安全使用AI以应对日益严峻的网路威胁
Palo Alto提供由AI驱动的资安解决方案 可防范AI威胁
Palo Alto Networks融合精准AI安全方案 防御进阶威胁并确保AI技术的采用
Palo Alto Networks:2023年全球勒索软体攻击增49% 台湾制造业受影响最深
Palo Alto Networks:面对AI驱动攻击 企业应以AI赋能提升资安韧性
相关讨论
  相关文章
» 摆明抢圣诞钱!树莓派500型键盘、显示器登场!
» Arduino新品:UNO SPE扩充板,随??即用UNO R4实现超高数据传输、即时连结
» 中国人工智慧发展概况分析
» AI高龄照护技术前瞻 以科技力解决社会难题
» 3D IC 设计入门:探寻半导体先进封装的未来


刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8CV1431D8STACUKJ
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw