账号:
密码:
最新动态
产业快讯
CTIMES/SmartAuto / 新闻 /
英特尔布局手机芯片 三星硬要当程咬金?
 

【CTIMES / SMARTAUTO ABC_1 报导】    2010年07月29日 星期四

浏览人次:【4431】

英特尔(Intel)极力拓展手机芯片版图的大业,有可能杀出三星(Samsung)这个程咬金!根据彭博社(Bloomberg)援引花旗集团(Citigroup)分析师所透露的消息指出,三星有可能与英特尔共同竞争并购英飞凌(Infineon)的无线芯片部门!

先前7月初德国国营日报Die Welt的报导透露,英特尔已跟英飞凌密集磋商数周之久,进度已达到最后签约阶段,甚至传出预定14亿美元签约价的消息。不过现在Citigroup的分析师Glen Yeung的讯息却进一步指出,三星更有意积极并购英飞凌无线芯片部门。虽然此消息均未获得英特尔、三星和英飞凌等三边发言人的确认,但若消息属实,三星此举就明显与英特尔直接杠上,两大芯片巨头在手机芯片领域,势必产生水火不容的对抗!

英特尔从去年开始,就透过各种策略积极布局手机芯片版图,为了就是抢攻智能型手机领域的地盘。根据Gartner的统计数据显示,今年第1季全球手机销售量达到3.15亿支,而同时期全球PC出货量则为8400万台,手机销售数量将近是PC的4倍!英特尔在手机市场的影响力几乎空白,但iPhone和其他智能型手机在功能和数量上不断成长,与NB界线越来越模糊,逐渐侵蚀到PC/NB的发展。因此英特尔也深知自己一定要针对手机领域有所作为才行。

一连串的策略便开始着手实施进行。去年英特尔从手机大厂诺基亚(Nokia)那里购买了3G/HSPA/LTE的智财权(IPR);今年5月消息传出英特尔以3000万美元并购以色列WiMAX/GSM调变解调器设计公司Comsys;同月底英特尔公布针对智能型手机所设计的新一代Atom处理器。7月中英特尔更进一步宣布延揽先前参与Palm Pre和Pixi手机研发和苹果iPhone计划的Mike Bell,担任英特尔智能型手机发展部门的副总裁和产品总监,指挥统整英特尔的手机发展业务。

不过在购买诺基亚的3G/HSPA/LTE智财权时,英特尔原本也想一并购买射频收发器智财权,但这个部份在2007年,诺基亚已将185位的射频设计团队转移给意法半导体(STM)。这也是为什么英特尔此时有意并购英飞凌无线芯片部门的原因,英特尔要把RF射频收发器这块拼图补上,以完备在手机芯片的布局。

英飞凌的无线芯片部门,有可能是除了高通(Qualcomm)之外,唯一拥有3G/HSPA整合射频收发器设计商用化技术的厂商。不仅如此,英飞凌的无线芯片部门也同时具备设计基频芯片的技术能力。从客户群来看,苹果和LG这前两大手机客户,便占英飞凌无线芯片部门30%的业务量,另外诺基亚、三星、RIM等品牌手机也是英飞凌的主要客户,英飞凌也是诺基亚和其他主要手机在2G/2.5G芯片组的主要供货商。这些因素对于英特尔而言,都是布局手机芯片版图非常重要的板块。同样地对于三星来说,更具备非其不可的吸引力。

三星比英特尔更具竞争条件的部份,在于三星不只有手机芯片,也有品牌手机产品。三星需要藉由并购英飞凌的无线芯片部门,壮大自己除了内存之外的芯片业务声势。此外,三星也可应用英飞凌的射频收发器设计,在自家的手机产品里和博通(Broadcom)的基频芯片相得益彰。

更重要的是,市调机构Forward Concepts的分析师Will Strauss点出,三星的手机芯片是采用高通的ASIC授权架构,不过这可能是属于较为低阶的CDMA-1x通讯芯片组架构,因此三星也有意取得在基频技术上更多的主导权。另外三星手机内的基频芯片来源种类众多,根据花旗分析部门的估计,其中高通有近15~25%的CDMA芯片是出货给三星,而三星更是博通近60%的基频芯片(其中绝大部分是2G芯片)的供货对象。整体来看,三星在基频组件的策略,或将藉由并购英飞凌的无线芯片部门,降低授权费用成本,采取逐渐统一的设计架构,并取得更为完整的基频设计关键。这将会直接影响到高通和博通在三星手机产品中的影响力。

甚者,英飞凌的无线芯片部门,也将攸关于英特尔和三星这两大芯片巨头之间,能否藉由取得在手机市场的进一步扩张,来稳固或取代半导体整合制造厂的龙头宝座!

英飞凌在此时可说是待价而沽,要不要将无线芯片部门卖出去,这也不一定急于此刻。因为英飞凌现在的财务状况看起来逐渐有起色,至少低价廉售的低潮已经不再。英特尔和三星若要真正拿下英飞凌的无线芯片部门,不仅可能还需要花费一番功夫,可能还要花费更多的银弹。

钱对于这两大芯片巨头来说不是问题,关键在于这并购意向,连动着双方各自在手机芯片的策略布局,牵一发动全身,需步步为营,站稳有利位置。这盘棋双方要怎么继续下,看起来还有得玩了。

關鍵字: Intel  三星  Infineon  Qualcomm  Broadcom  行动终端器  无线通信收发器 
相关新闻
英特尔晶圆代工完成商用高数值孔径极紫外光微影设备组装
英飞凌功率半导体为麦田能源提升储能应用效能
英飞凌首度赢得全球汽车MCU市场最大份额
英飞凌与Amkor深化合作关系 在欧洲成立专用封装与测试中心
IDC:2024第一季全球智慧手机出货成长7.8% 三星重返第一
comments powered by Disqus
相关讨论
  相关文章
» 为次世代汽车网路增添更强大的传输性能
» AI聚焦重新定义PC体验
» Intel OpenVINO 2023.0初体验如何快速在Google Colab运行人脸侦测
» 混合型是AI的未来:装置上AI实现生成式AI的扩展
» 打通汽车电子系统即时运算的任督二脉


刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK84PBWFDTASTACUK8
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw