罗门哈斯电子材料（Rohm and Haas Electronic Materials）CMP Technologies事业部推出了一项IC1000 AT和VisionPad CMP抛光垫的革命性槽沟设计。此项新型设计能够降低高达35％的耗浆量，这相当于将钨CMP的总耗材成本降低约20％。

这项申请之中的专利专注于8吋和12吋 钨抛光制程的槽沟设计，通过改善硅片边缘的供浆来减少耗浆量。这项革命性的设计更为有效，这意味着所需的浆料研磨液减少，从而为IC制造商大幅的成本节约。

罗门哈斯电子材料公司CMP Technologies事业部全球销售与营销执行副总裁Mario Stanghellini表示：「钨浆研磨液是CMP制程中最为昂贵的部分，领先的IC制造商寻求降低这一关键制程步骤耗材成本的解决方案。我们对CMP制程的理解有助于显著改善钨CMP成本，也直接满足客户的需求。」

在现场测试和客户工厂中，这种新型抛光垫在钨抛光中最多可减少35％的耗浆量，同时没有影响去除率、缺陷或一致性。该产品目前正在进行全面的beta测试，可以提供样品给约定的合作伙伴。