ARM在今年的MWC 2015提出一个全新的概念，名为IFC（Intelligent Flexible Cloud），在该讯息发布之后，获得了许多取得ARM 64位元架构的晶片业者的支持。在今年的Computex，ARM也向台湾媒体分享了对于IFC的想法与市场策略。相较于ARM过去十分强调提供多元化的处理器核心、系统IP与软体等一系列的方案，IFC就显得与众不同，ARM嵌入式平台行销副总裁Charlene Marini直言，它可以说是软硬体IP的整合，为科技产业打造一个全新的模型以因应未来科技产业的发展需求。

ARM嵌入式平台行销副总裁Charlene Marini

Charlene Marini谈到，ARM其实在网路通讯市场已经有相当多的合作伙伴，一同打造多元需求的网路设备。随着市场的发展，即时传递讯息的重要性日增，像是火灾发生之后的应变措施或是车联网这类使用情境，都端赖整体网路基础建设的协助。 IFC的目标是希望所有的网路通讯装置都具备这样的功能，在同样的IT标准之下，有效管理运算与网路资源。

事实上，观察诸多的网路装置，不论大小，都具备了处理、网路传输与加速器等基本功能，只是因应环境需求的不同，所需要的功能排序也有差异，再加上性能、功耗与外型等需求的不同，在这样的背景环境下，Charlene Marini不免俗地又提到异质运算，唯有透过异质运算的概念，才能灵活地因应不同网路设备的设计，确保整体网路环境能更有效率。当然，每个网路系统的功率也要有高效率的表现，这是基本前提。

Charlene M4arini进一步透露，IFC是以SDN（软体定义网路）、NFV（网路功能虚拟化）与离散式运算为基础所蕴育出来的技术，随着西元2020年的5G即将就位， ARM所参与的OPNFV（Open Platform NFV）联盟，该组织所制定的ODP（Open Data Plane） 1.0规范，ARM就有协助制定。 ODP 1.0主要是为了软体开发者提供一致的API，在API层底下横跨不同的晶片架构，从英特尔的x86、ARM的v7与v8、Imagination的MIPS核心与IBM的Power PC架构，全部都有涵盖。透这种作法，应用服务或是软体设计业者，只要聚焦在统一的API上，便能加速差异化设计，也能将所消耗的每瓦电力所产生的网路吞吐量达到最大化。

Charlene Marini也坦言，ARM不会介入5G标准的制定，站在ARM的角度，还是会依循ARM所擅长的作法，与目前既有的晶片与软体合作伙伴来共同创造完善的生态系统为主。