虽然半导体业界景气持续成长，但已有迹象显示，此成长已出现疲软的状态。据SEMI表示，半导体设备制造商已宣布，其订单与出货的比率为1.16，此数字意味着在九月份，半导体设备的订单比出货高出了16%。虽然上述的数字显示出需求大过于供给的状况，但与八月份的1.23相比，九月份的订单与出货比仍稍嫌低了些。

SEMI产业调查与统计数字部门主持人Elizabeth Schumann发表一项声明表示，此次成长转弱的状况很有可能反映出在新订单上而呈现季节性的削弱现象，并非表示在目前景气循环的一个重要转变指标。

然而Chase H&Q半导体设备分析师Eric Chen则认为，上述数字很有可能表示目前景气的循环周期正还上很大的麻烦。 Chen指出，测试与组装配件制造商的订单与出货比例在过去六个月内持续下滑，例如在八月份时，两者的比例为1.00:1，而在九月时，其数字则为0.91 :1；而测试设备成长的减弱通常出现在半导体设备销售量的下降之前。

至于其他的分析师则认为，半导体业成长幅度的下滑只是对之前市场过高预期的一种反应。