SBN（Semiconductor Business News）引述不具名消息指出，美国政府对半导体设备输出至中国大陆的限制已出现松动，目前美国政府已针对特定美国半导体设备商核发出口牌照，其中可能包括0.18微米制程设备。但美国官员对相关消息一概否认，目前仍无明显迹象显示美国将改变现行仅准许0.25微米以下制程设备输出至大陆的出口政策。

半导体设备及材料协会（SEMI）总裁Victoria Hadfield表示，虽然美国政府还未解禁高阶半导体设备出口至中国大陆，不过大陆半导体制程技术却已进入0.18微米世代。而在本届美西半导体展（Semicon West）中也有半导体设备厂商表示，取得高阶半导体设备出口牌照并不困难。

据远东经济评论（Far Eastern Economic）报导，美半导体设备业者对美国政府严密控管设备出口中国大陆措施虽有抱怨，但也得依循规定耐着性子等候出口牌照被核准。据统计，2001年美国商业部共收到1294件高科技产品或设备输出至大陆的申请案，其中，72％获准通过，3％未通过，25％则被退回至申请企业。与2000年相比，获准申请案件数下滑2％，未通过件数减少1％，遭退回件数增加3％，不过审核时间却拉长约14天，达77天。

但据业界反应，出口牌照审核时间需3～12个月时间，尤其是高科技相关申请。相较于同为瓦圣纳协议（Wassenaar Arrangement）会员国的德国及日本，德国核准高科技出口牌照最长仅需1个月，日本最多需1个月审核时间，然最快可缩短至2～3周。