SEMI（国际半导体产业协会）主办之半导体产业年度盛事 ━ SEMICON Taiwan 2017国际半导体展，将於今年9月13-15日於台北南港展览馆一、四楼举行，共计700家厂商展出超过1,700个摊位，预期将吸引超过45,000叁观者与会。SEMICON Taiwan期??连结全球半导体产业链，齐力推动全球电子产业未来进展。

SEMICON Taiwan 2017国际半导体展於今年9月13-15日於台北南港展览馆一、四楼举行..

根据最新SEMI Material Market Data Subscription报告指出，2016年台湾以97.9亿美元的半导体材料市场规模，连续七年成为全球最大半导体材料买主(注一)。同时全球半导体出货於今年第一季更达131亿美元，超越2000年第三季创下的季度高点(注二)，显示在物联网、智慧制造、智慧车用电子及智慧医疗等应用趋势发展下，将持续推动相关制程、设备及材料供应链发展。

SEMI台湾区总裁曹世纶表示，SEMICON Taiwan 国际半导体展迈入第22年之际，今年展区再度扩大，紧扣物联网(IoT)、人工智慧(AI)、智慧制造、智慧车用电子及智慧医疗等五大应用趋势发展，今年SEMICON Taiwan以垂直及水平策略串联整体产业生态系统，提供市场趋势及产业领先技术发展全貌外，更将於展览期间举行系列论坛与联谊活动，凝聚产业力量并促进合作、创造新商机。

展示产业前瞻解决方案与技术 创造全球合作商机

SEMICON Taiwan今年规划13大主题专区串连产业界最新解决方案与技术。今年除既有的自动光学检测、化学机械研磨、高科技厂房、材料、精密机械、二手设备、智慧制造与自动化及半导体设备零组件国产化等专区外，今年更新增循环经济、化合物半导体、软性混合电子/Micro-LED、雷射及光电半导体等5大专区。同时为促进半导体产业跨区域交流，今年亦规划海峡两岸、德国、荷兰、韩国、日本九州、日本冲绳、新加坡及欧洲矽谷等8大地区专区，将台湾市场与国际接轨协助推动更多跨国合作之商机。

多元主题论坛分享未来产业发展之关键

近年来无晶圆厂（Fabless）、晶圆代工及Service & IP等领域厂商，透过新事业扩张与整并等策略推进成长，同时随着物联网、智慧汽车、5G行动通讯、AR与VR及人工智慧等应用快速发展，视为半导体产业成长关键动能。众所瞩目的科技菁英领袖高峰论坛今年将以「Transformation━A Key to Solution」为题外，展期间亦规划26场的国际论坛剖析划时代议题，邀请来自业界中量级讲师，包括台积电、联电、力晶、NVIDIA、美光及Amkor等，分享未来下世代半导体产业发展趋势及因应策略。

同时与SEMICON Taiwan同期举办之系统级封测（SiP）国际高峰论坛，连续两天将分别以「封装於汽车电子的创新应用」、「3D IC, 3D Interconnection 为 AI 与 高阶运算架构基础」及「实现3D-SiP元件创新『内埋式基板（Embedded Substrate）』与『扇出型（Fan Out）』技术」等三大主题，分享2.5D/3D-IC技术趋势及内埋与晶圆级封装技术之革新与挑战。

此外，今年ITC（International Test Conference）将首度移师亚洲，与SEMICON Taiwan同期举行第一届ITC-Asia国际测试会议暨展览会。探讨在物联网与车用电子等新兴应用的快速崛起，以及先进制程、3D堆叠、系统级封装等技术持续进展的双重趋势推动下，半导体测试技术正面临全新的挑战。ITC-Asia探讨议题涵盖完整积体电路测试领域，包括测试技术与设备、可靠度验证服务、探针卡、测试治具、EDA 及 ECAD与测试软体等，将邀请来自产学研界的重要贵宾发表专题演讲与技术研讨，连结学术界与产业界共同探究克服半导体测试挑战的最适解决方案，协助稳固台湾半导体产业竞争力。

注一：此数据来自SEMI：2016年全球半导体材料销售金额达443亿美元

注二：此数据来自SEMI：2017年第一季全球半导体设备出货金额为131亿美元