账号:
密码:
最新动态
产业快讯
CTIMES/SmartAuto / 新闻 /
因应物联网挑战 模块化系统为不二法门
 

【CTIMES / SMARTAUTO ABC_1 报导】    2015年03月24日 星期二

浏览人次:【9875】

物联网标准制定目前还是处在混乱不明的阶段,主要理由当然是因为主要的领导厂商想在该领域取得发话权,进一步取得市场竞争优势,但也因为物联网技术与应用领域牵涉太广,一时之间还是看不到由哪个阵营取得相对明显的优势。可是,若要发展物联网,却又要因应系统升级与标准不一等实务问题,那又该如何是好?

大同集团策略长潘泰吉博士
大同集团策略长潘泰吉博士

众所皆知,大同集团投入物联网乃至于智能电网的发展已有不短的时间,所以累积了不少的实务经验。大同集团策略长潘泰吉博士认为,物联网的问题在于,要如何「定义问题」?举例来说,我们都知道系统成本是关键之一,但后续的管理维护要如何处理?或是如何与现有的系统进行链接?软件要如何升级来达到新的应用?系统要如何维持一定的续航力?这些问题若没有一并思考进去,在实际执行上,就会有相当高的难度。

而大同的作法就是搭载ST(意法半导体)的微处理器的单板计算机,进行系统开发,透过不同模块的搭配来组成不同终端应用的系统,像是智能电表、智能网关或是电动车所需要的充电控制器等,都是大同近期的成功案例。这种作法,相当雷同于开放硬件的系统设计概念,透过简单的微处理器或是微控制器的电路板,搭配不同模块来实现许多不同的创意应用,而这种概念,已经在国外发展了不短的时间,所以在开放硬件领域中,可以很容易看到许多感测或是无线射频等模块,能与主板相互搭配。目前大同已经透过这种模块化系统,获得全球各地不少客户的青睐。

關鍵字: 物联网  開放硬體  模块化  大同  ST 
相关新闻
意法半导体揭露未来财务新模型及规划实践2030年目标
ST推广智慧感测器与碳化矽发展 强化於AI与能源应用价值
ST:AI两大挑战在於耗能及部署便利性 两者直接影响AI普及速度
意法半导体公布第三季财报 工业市场持续疲软影响销售预期
意法半导体STM32C0系列高效能微控制器性能大幅提升
相关讨论
  相关文章
» SiC MOSFET:意法半导体克服产业挑战的颠覆性技术
» 超越MEMS迎接真正挑战 意法半导体的边缘AI永续发展策略
» Crank Storyboard:跨越微控制器与微处理器的桥梁
» 嵌入式系统的创新:RTOS与MCU的协同运作
» STM32MP25系列MPU加速边缘AI应用发展 开启嵌入式智慧新时代


刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8CK9MJ5G4STACUK5
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw